[实用新型]大功率LED光源模组

权利要求书

1.大功率LED光源模组，包括壳体[5]和底板[6]，光源组件置于壳体[5]内部，底板[6]衬在光源组件的下方，壳体[5]的出光面装有出光玻璃[3]，其特征在于：所述光源组件是以直接焊接或贴装在铝基印刷电路板[11]上的大功率LED芯片[10]为发光体的LED二维光源[1]，该LED二维光源[1]的上方装有出光透镜[2]、下方与散热器[4]接触，散热器[4]的下侧固定有驱动电路，并配装电气连接结构；所述散热器[4]和LED二维光源[1]，通过紧固件[8]与壳体[5]固定而连为一体。

2.根据权利要求1所述的大功率LED光源模组，其特征在于：所述LED二维光源[1]包括大功率LED芯片[10]、铝基印刷电路板[11]、光反射碗[12]和透镜[14]，铝基印刷电路板[11]的厚度为0.5～1mm，其下侧布有印刷电路[17]，上侧在LED芯片[10]焊装区域设有直径0.5～2mm、深度0.5～1mm的凹坑[18]，LED芯片[10]直接焊接或贴装在凹坑[18]内部，凹坑[18]四周设有光反射碗[12]，光反射碗[12]固定在铝基印刷电路板[11]上面，其内表面为抛光镀银面，上方罩有透镜[14]，LED芯片[10]的出光口与光反射碗[12]之间封有透明树脂[13]。

3.根据权利要求2所述的大功率LED光源模组，其特征在于：所述光反射碗[12]是ABS塑料注塑件，其高度为1.5～6mm，锥角为30°～120°。

4.根据权利要求1或2或3所述的大功率LED光源模组，其特征在于：所述大功率LED芯片[10]是单色或RGB三基色芯片。

5.根据权利要求1或2或3所述的大功率LED光源模组，其特征在于：所述散热器[4]是梅花形散热器。

6.根据权利要求1所述的大功率LED光源模组，其特征在于：所述LED二维光源[1]与散热器[4]之间涂有导热胶。