[实用新型]半导体器件无脚封装结构无效
| 申请号： | 200720046078.2 | 申请日： | 2007-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN201084727Y | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;于燮康;梁志忠;谢洁人;陶玉娟 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L23/13 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214431江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 结构 | ||
1.一种半导体器件无脚封装结构，包括芯片承载底座(1)、打线引脚承载底座(2)、芯片(3)、金属线(4)以及塑封体(5)，所述芯片承载底座(1)、打线引脚承载底座(2)、芯片(3)和金属线(4)被塑封体(5)包覆，并使芯片承载底座(1)和打线引脚承载底座(2)的底部凸出于塑封体(5)的底部，其特征在于：
所述芯片承载底座(1)由两部分组成，一部分置于塑封体(5)内，另一部分置于塑封体(5)外，置于塑封体(5)内的部分由多个独立的金属凸块(1.1)构成，多个独立的金属凸块(1.1)延伸至塑封体(5)外部时则共同连接在一片完整的金属片(1.2)上，外露的金属片(1.2)呈托盘状承载住塑封体内的多个独立的金属凸块(1.1)并凸出于塑封体(5)底部，构成芯片承载底座(1)的另一部分；
所述芯片(3)置于芯片承载底座的金属凸块(1.1)上。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件无脚封装结构，其特征在于：所述凸出于塑封体(5)底部的芯片承载底座(1)的表面和打线引脚承载底座(2)的表面均被金属层I(6)包覆。
3.根据权利要求1或2所述的一种半导体器件无脚封装结构，其特征在于：所述打线引脚承载底座(2)的正面覆有金属层II(7)。
4.根据权利要求1或2所述的一种半导体器件无脚封装结构，其特征在于：所述芯片承载底座的多个独立的金属凸块(1.1)中，部分或全部金属凸块(1.1)的顶部覆有金属层III(8)。
5.根据权利要求3所述的一种半导体器件无脚封装结构，其特征在于：所述芯片承载底座的多个独立的金属凸块(1.1)中，部分或全部金属凸块(1.1)的顶部覆有金属层III(8)。
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