[实用新型]电连接器端子

说明书

【技术领域】

本实用新型是关于一种电连接器端子，尤其是指一种可电性连接芯片模块至电路板的电连接器端子。

【背景技术】

通过焊接方式与其它电气元件相连接的电连接器端子，其一般包括基部、自基部一端延伸设置的与芯片模块接触的第一接触部以及自基部另一端延伸设置通过焊接方式与电路板连接的焊接部，焊接部一般设有大致成平板装的焊接板，将焊接部焊接至电路板前，通常通过预焊将锡球连接至焊接板底面，再将电连接器端子焊接至电路板上。

公告于2007年8月22日的中国专利公告编号第2938464号揭示一种电连接器端子包括一夹持装置及一挡止部，该夹持装置包含一第一夹持部及一第二夹持部，该第一夹持部与第二夹持部形成一容置空间，该挡止部连接该第一夹持部，并向该容置空间内弯折延伸成垂直该第一夹持部的方向。一锡球被该第一夹持部与该第二夹持部夹持于该第一夹持部与该第二夹持部的底端与该挡止部围绕形成的空间中，并不需要焊接该端子。因此，减少一焊接制程以降低焊接制程的成本。

然而，该电连接器端子的第一夹持部、第二夹持部以及挡止部并不能稳固地将锡球夹持于容置空间内，且不能方便将锡球植入夹持装置。

鉴于此，实有必要提供一种改进的电连接器端子，以克服上述电连接器的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型所解决的技术问题是提供一种电连接器端子，尤指一种具有夹持构造可稳固夹持锡球、且该夹持构造可方便装入锡球的电连接器端子。

为解决以上技术问题，本实用新型提供一种电连接器端子，可用于电性连接芯片模块至电路板，其包括基部、自基部侧边向上弯曲延伸形成的臂部、自基部向下延伸设置的用于夹持锡球的夹持构造，其中夹持构造设有自基部延伸与基部相连的第一夹持板、自第一夹持板两侧延伸的第二夹持板、第三夹持板以及由各夹持板共同形成一容置锡球的收容空间，其中各夹持板均设有可引导锡球植入的引导面以及可更稳定固持锡球的凹陷部，当锡球容置于收容空间内时，锡球部分落入凹陷部内。

与现有技术相比，本实用新型电连接端子的优点在于：本实用新型电连接端子可使锡球方便植入夹持构造，且夹持构造可以更稳固的夹持锡球。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器端子的立体图。

图2是锡球未植入本实用新型电连接器端子时的立体图。

图3是锡球植入本实用新型电连接器端子后的立体图。

图4是本实用新型电连接器端子另一实施例的立体图。

【具体实施方式】

如图1所示的电连接器端子10，可用于电性连接芯片模块(未图示)至电路板(未图示)，其包括一基部101、自基部101两侧向上弯曲延伸设置的臂部102、自基部101侧边延伸形成的固持部103以及自基部101向下延伸设置的用于夹持锡球20的夹持构造104。

所述基部101大致成平板状，其向下延伸设置的夹持构造104进一步设有自基部101向下延伸与基部101相连的第一夹持板1041、自第一夹持板1041两侧垂直延伸形成的第二夹持板1042、第三夹持板1043以及各夹持板共同围成的收容空间1044(如图2所示)，其中，第一夹持板1041、第二夹持板1042及第三夹持板1043皆设有凹陷部1045及引导面1046，凹陷部1045为与锡球20对应的弧面状。

如图2及图3所示为将锡球20植入导电端子10的夹持构造104的过程，引导面1046的设置可使锡球20方便植入收容空间1044内，锡球20植入后，其部分落入凹陷部1045内，因此第一夹持板1041、第二夹持板1042及第三夹持板1043可稳固的夹持锡球20。

图4所示为本技术方案的另一实施方式，其中上述实施方式中的凹陷部1045也可以设置为贯穿第一夹持板1041、第二夹持板1042及第三夹持板1043的通孔1045’，其同样能达到使夹持构造104更加稳固地夹持锡球20的效果。

于本技术方案中，第一夹持板1041、第二夹持板1042及第三夹持板1043都设有可引导锡球20植入的引导面1046及凹陷部1045或者通孔1045’，其实只要上述第一夹持板1041、第二夹持板1042及第三夹持板1043其中之一个或者一个以上设有引导面1046及凹陷部1045或者通孔1045’皆属于本技术方案保护范围，且能达到方便植入锡球20及稳固锡球20的效果。

需要说明的是，以上所述实施例仅为本实用新型的优选实施方案，其它在本实施方案基础上进行的任何改进变换也应当不脱离本实用新型的技术方案。本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型的技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型权利要求所涵盖。