[实用新型]电连接器端子

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器端子，尤其涉及一种可电性连接芯片模组至印刷电路板的电连接器端子。

【背景技术】

随着科学技术的日益进步，用于电性连接芯片模组至印刷电路板的电连接器端子也日益增多，如今，此类导电端子大致分为三类，即：LGA(Land GridArray，平面栅格阵列)型、BGA(Ball Grid Array，球面栅格阵列)型及PGA(PinGrid Array，针栅格阵列)型导电端子，大多数此类的导电端子都采用组装的方式固定至绝缘本体，随着电子产品的小型化发展，导电端子也日益小型化，给组装带来很大的不便，并且很容易发生组装时导电端子变形的现象，造成了不良产品的增多，另外现有的BGA(Ball Grid Array，球面栅格阵列)型导电端子，其锡球大多采用焊接的方式固定至导电端子，增加了成本，且此类导电端子只能作为一种导电端子使用，比如LGA(Land Grid Array，平面栅格阵列)型不能作为BGA(Ball Grid Array，球面栅格阵列)型导电端子使用，不能满足不同的需求。

所以，实有必要对现有电连接器端子的缺失做进一步改良的必要。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种电连接器端子，其可直接与印刷电路板实现电性连接。

本实用新型的另一目的是提供一种电连接器端子，其可利用自身弹性提供夹持力来牢固定位锡球。

本实用新型的再一目的是提供一种电连接器端子，其采用嵌入成型法(insertmolding)牢固定位于绝缘本体中。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下的技术手段：一种电连接器端子，其包括第一接触部、固持部及第二接触部，通过第一接触部与芯片模组电性连接，第二接触部与印刷电路板电性连接，以实现芯片模组与印刷电路板之间的电性连接，所述导电端子整体为线型结构，其固持部采用嵌入成型法(insertmolding)牢固定位于绝缘本体中，第二接触部为螺旋状结构，该螺旋状结构形成一容置空间，可用于容置锡球，导电端子螺旋状结构可利用自身弹性提供夹持力牢固定位锡球。

与现有技术相比，本实用新型具有如下的优点：其螺旋状结构可利用自身弹性提供夹持力牢固定位锡球，无需焊接，降低了成本；另外导电端子固持部采用嵌入成型法(insert molding)牢固定位于绝缘本体内，使组装更简单方便。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器端子的立体图；

图2是本实用新型电连接器端子与绝缘本体的立体组合图；

图3是本实用新型电连接器端子与锡球及绝缘本体的立体组合图。

【具体实施方式】

如图1所示，为本实用新型电连接器端子2一最佳实施例，其整体为线型结构，包括第一接触部21、固持部23及第二接触部22，固持部23向上弯折延伸出第一接触部21及向下弯折延伸出第二接触部22，第二接触部22为螺旋状结构，其形成一容置空间221。

如图2所示，为该电连接器端子2与绝缘本体1的立体组合图，导电端子2采用嵌入成型法(insert molding)与绝缘本体1组合，使导电端子2的固持部23牢固定位于绝缘本体1中，减少了组装的工序，绝缘本体1包括用于承接芯片模组(未图示)的上表面11及安装至印刷电路板(未图示)的下表面12，其中，导电端子第一接触部21露出于绝缘本体上表面11用以与芯片模组电性接触，第二接触部22露出于绝缘本体下表面12用以与印刷电路板电性接触，第二接触部22形成的螺旋状结构可作为LGA(Land Grid Arrary，平面栅格阵列)型导电端子直接与印刷电路板电性连接。

如图3所示，同时此导电端子2的第二接触部22形成的螺旋状结构还可用以夹持锡球3，作为一种BGA(Ball Grid Arrary，球面栅格阵列)型导电端子满足不同的需求，利用螺旋状结构自身的弹性可以使锡球3牢固定位于螺旋状结构形成的容置空间221内，锡球3无需焊接即可牢固定位至导电端子2，通过锡球3焊接至印刷电路板，实现芯片模组与印刷电路板之间的电性连接。组装时，先把锡球3组装至容置空间221内，然后组装锡球3后的导电端子2与绝缘本体1采用嵌入成型法(insert molding)牢固配合。