[实用新型]钢锭模铸底盘下注砖的包装结构无效

专利信息
申请号: 200720041778.2 申请日: 2007-11-29
公开(公告)号: CN201136641Y 公开(公告)日: 2008-10-22
发明(设计)人: 庄国兴;姚文伟;何银荣 申请(专利权)人: 苏州宝蠡耐火材料有限公司
主分类号: B65D77/00 分类号: B65D77/00;B65D81/00;B65D85/46
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人: 孙仿卫
地址: 215133江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 钢锭 底盘 下注 包装 结构
【权利要求书】:

1、一种钢锭模铸底盘下注砖的包装结构,其特征在于:所述的模铸底盘由外形尺寸和数量如下的下注砖组成,尺寸为长度×宽度×高度:

尺寸为305mm×290mm×175mm的Z151型下注砖(151)1块;

尺寸为283mm×140mm×140mm的Z102型下注砖(102)8块;

尺寸为228mm×140mm×140mm的Z105型下注砖(105)4块;

尺寸为253mm×230mm×140mm的Z106型下注砖(106)4块;

尺寸为373mm×140mm×140mm的Z107型下注砖(107)12块;

尺寸为230mm×200mm×140mm的Z108型下注砖(108)4块;

尺寸为418mm×140mm×140mm的Z157型下注砖(157)4块;

可通过两两组合形成尺寸为367mm×286mm×140mm的偶合体(154’)的Z154型下注砖(154)4块;

所述的包装结构包括:由上述所有下注砖及密实填充在相邻各块所述下注砖之间的填充物(10)所组成的形状为直六面体的下注砖组合体(1)、用于放置该下注砖组合体(1)的包装容器(20)。

2、根据权利要求1所述的钢锭模铸底盘下注砖的包装结构,其特征在于:所述的下注砖组合体(1)包括4层,其中:

第1层(11)包括:Z151型下注砖(151)1块、Z108型下注砖(108)和Z106型下注砖(106)各4块、若干所述填充物(10);

第2层(12)包括:所述的偶合体(154’)2个、Z102型下注砖(102)和Z105型下注砖(105)各4块、若干所述填充物(10);

第3层(13)包括:Z157型下注砖(157)4块、Z107型下注砖(107)2块、Z102型下注砖(102)4块、若干所述填充物(10);

第4层(14)包括:Z107型下注砖(107)10块、若干所述填充物(10);

其中,所述的第1层(11)位于所述包装容器内的最上方,所述的第2层(12)、第3层(13)和第4层(14)以任意的上下层叠次序位于所述第1层(11)的下方;

所述的各层横截面形状均为矩形。

3、根据权利要求2所述的钢锭模铸底盘下注砖的包装结构,其特征在于:

所述第1层(11)中的1块Z151型下注砖(151)位于第1层的中心部位、4块Z106型下注砖(106)两两对称的位于第1层(11)的4角位置、相邻2块Z106型下注砖(106)之间均放置有1块Z108型下注砖(108);

所述第2层(12)中的2个所述偶合体(154’)沿长度方向并列的位于第2层(12)的中部,在该2个并列排布的偶合体(154’)的宽度方向的两侧分别为:沿长度方向并列排布的2块Z105型下注砖(105)和1块Z102型下注砖(102)、沿宽度方向并列排布的2块Z105型下注砖(105)及3块Z102型下注砖(102);

所述第3层(13)包括:位于第3层(13)一侧部的沿宽度方向并列排布的4块Z157型下注砖(157)和1块Z107型下注砖(107)、位于第3层(13)另一侧部的沿宽度方向并列排布的4块Z102型下注砖(102)和1块Z107型下注砖(107);

所述第4层(14)包括:位于第4层(14)一侧部的沿宽度方向并列排布的5块Z107型下注砖(107)、位于第4层(14)另一侧部的沿宽度方向并列排布的5块Z107型下注砖(107)。

4、根据权利要求1所述的钢锭模铸底盘下注砖的包装结构,其特征在于:所述的包装容器(20)包括可将所述下注砖组合体(1)的外表面完整包覆住的薄膜包装袋(21)、垫在被所述包装袋(21)包覆住的所述下注砖组合体(1)下方的尺寸为780mm×780mm×120mm的木质托盘(22)、将所述下注砖组合体(1)、包装袋(21)、木制托盘(22)全部容纳的尺寸为800mm×800mm×750mm的矩形纸箱(23)或矩形铁箱。

5、根据权利要求1所述的钢锭模铸底盘下注砖的包装结构,其特征在于:所述的填充物(10)选自瓦楞纸板、泡沫板、泡沫块中的至少一种。

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