[实用新型]电子元件的取放装置无效
申请号: | 200720041763.6 | 申请日: | 2007-11-29 |
公开(公告)号: | CN201131118Y | 公开(公告)日: | 2008-10-08 |
发明(设计)人: | 廖芳竹 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K13/02 | 分类号: | H05K13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元件 装置 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种电子元件的取放装置,尤指一种将晶片模组从其他电子元件上取出并置放的装置。
【背景技术】
现有用于电性连接晶片模组至印刷电路板的电连接器根据晶片模组与电连接器导电端子的接触方式主要可以分为针状栅格阵列(PGA)、球状栅格阵列(BGA)与平面栅格阵列(LGA)。与针状栅格电连接器电性连接的晶片模组上设有若干针脚,这些针脚与电连接器中的导电端子是通过一定的干涉力配合的。此干涉力的大小与针脚和导电端子配合的数目有关,当针脚与导电端子的配合数目达两百以上时,此干涉力大约为4~8kg,也就是针脚与导电端子配合的数目越多,干涉力就越大。如果要将这种晶片模组从电连接器中取放,则需要克服此干涉力。又由于晶片模组体积较小,其上的针脚也比较细长,故在取放晶片模组时不容易用手工操作且容易因操作不当而损坏针脚。
鉴于此,实有必要提供一种将晶片模组从电连接器中取放的取放装置。
【实用新型内容】
本实用新型提供一种电子元件的取放装置,尤指一种施力均匀且又方便将晶片模组从电连接器中取放的取放装置。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种电子元件的取放装置,可用于将电子元件从其他元件中取放,其包括:本体部、从本体部底面延伸而出并可将取放装置定位于其他元件上的定位部及可与电子元件接合以拾取电子元件的拾取部,其中,拾取部可拆卸的设于本体部两侧,二者之间为活动连接。
与现有技术相比,本实用新型的电子元件的取放装置可以对晶片模组均匀施力从而避免在取放晶片模组时由于施力不均而造成晶片模组损坏,而且用装置来取放晶片模组比用手工取放方便,同时由于本实用新型电子元件取放装置的拾取部与本体部之间为活动连接,故拾取部作动比较灵活,便于与晶片模组接合以从电连接器中取放晶片模组。
【附图说明】
图1是本实用新型电子元件的取放装置的立体图。
图2是沿图1中II-II线方向的剖视图。
图3是本实用新型电子元件的取放装置置入电路板上的电连接器时的侧向示意图。
图4是本实用新型电子元件的取放装置拾取晶片模组时的侧向示意图。
图5是本实用新型电子元件的取放装置取出晶片模组后的仰视立体图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图5所示,本实用新型电子元件的取放装置40主要用于将与针状栅格阵列(PGA)电连接器20电性连接的晶片模组30从电连接器20中取放。电连接器20包括绝缘本体(未标号)及收容于绝缘本体内的导电端子(未图示),绝缘本体大致呈矩形,其相对侧缘中部设有凹槽(未图示),导电端子的底部通过锡球(未标号)焊接于电路板10上。
参阅图5所示,晶片模组30的形状大致与绝缘本体相同,晶片模组30设有导电区31与非导电区32,非导电区32设于晶片模组30中部,两端为导电区31,导电区31上设有若干呈矩阵排列的细长针脚33,该针脚33与绝缘本体中的导电端子电性连接。
参阅图1,电子元件的取放装置40主要包括位于水平面内的矩形主体部41,从主体部41底面的四侧向下延伸的六个定位部42及设置在主体部41相对两侧的拾取部43。于主体部41的每一长边间隔设置有两个定位部42,于每一短边设有一个定位部42。自主体部41上表面中部向上延伸设有一对相互平行的连接部411、连接两连接部411并与主体部41平行的平板414及自平板414两侧缘延伸形成的L形把手412。定位部42设于主体部41的四周,由其围成一可以收容晶片模组30的收容腔,该定位部42的自由端朝向收容腔的方向设有引导面421,以方便置入晶片模组30外围与电路板10相抵接。
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