[实用新型]电连接器无效

专利信息
申请号: 200720041467.6 申请日: 2007-08-08
公开(公告)号: CN201112888Y 公开(公告)日: 2008-09-10
发明(设计)人: 郑志丕;廖启男 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R13/629 分类号: H01R13/629
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

【技术领域】

实用新型关于一种可电性连接芯片模块至电路板上的电连接器,尤其是指一种利用凸轮驱动的电连接器。

【背景技术】

与本实用新型有关的电连接器通常包括一平板状基座、组装在基座上的平板状盖体及贯穿盖体和基座的驱动装置,如2002年1月7日美国发行的《电子设计》(《ELECTRONIC DESIGN》)第92页所揭示的几种电连接器。盖体用于承接芯片模块,而基座则与电路板组接,驱动装置通常是一个可以旋转的凸轮,利用凸轮的转动可以驱动盖体相对于基座滑动。

对于电连接器来说,由于空间限制需求极高,因此大多数电连接器中的凸轮设计成柱状外型,以减少作动所需的占用空间。该凸轮通常包括上下一体相连直径依次递减的若干阶柱体,相邻的上下阶柱体直径差别较大,上下阶柱体之间往往存在较大的断差面,由于各阶柱体存在断差设计,因此在空间上无形之间增加了凸轮占用的空间,对于新一代产品小型化的需求便无法满足。

鉴于上述状况,确有必要提供一种新型的电连接器以解决现有技术方案中存在的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种可以减小凸轮占用空间,节省生产材料,降低生产成本的电连接器。

为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种电连接器,可电性连接芯片模块至电路板,其包括收容有若干导电端子的基座,可动组设于基座上的盖体,以及收容于盖体与基座之间的凸轮。盖体及基座分别设有收容凸轮的盖孔和座孔,凸轮包括自上而下一体相连的若干阶柱体,其中,凸轮至少有上下两阶柱体是单侧相切的。

相较于现有技术,本实用新型中电连接器中的凸轮自上而下一体相连的若干阶柱体,至少有上下两阶柱体是单侧相切的,由此相邻的单侧相切柱体的断差面减小,有助于降低生产材料之需求,从而可以降低生产成本;另外,该凸轮占用空间较小,能满足未来电连接器产品小型化之需求。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的立体分解图。

图2是图1所示电连接器中凸轮的立体图。

图3是图1所示电连接器中凸轮的另一角度立体图。

图4为是图1所示电连接器的立体组合图。

【具体实施例】

请参照图1至图4所示,本实用新型的电连接器1可电性连接芯片模块(未图示)至电路板(未图示),其包括收容有若干导电端子(未图示)的基座2,可动组设于基座2上的盖体3,以及收容于盖体3与基座2之间的凸轮4。

基座2由绝缘材料所制成,其包括大致呈矩形平板状的基体21,基体21设有若干贯穿基体21且呈矩阵排列彼此分离的端子收容孔(未图示),端子收容孔用于收容相应数目的导电端子。基座2还包括由基体21一侧延伸设置的承接部22,在基座2承接部22的中央位置贯穿基座2承接部22设有大致呈圆形的座孔23,用来收容凸轮4的对应部分。

盖体3用于承载计算机的芯片模块,其包括与基座2的基体21形状及大小大致相同的基部31,基部31在与基座2的端子收容孔相对应的位置设有若干通孔32,用于收容芯片模块的导电插脚(未图示)。盖体3基部31两侧开设有拾取槽36,便于取出芯片模块。盖体3还包括与基座2的承接部22相对应的位置延伸设置的凸出部33,凸出部33略微高于基部31。盖体3凸出部33在与基座2承接部22的座孔23相对应的位置设有盖孔34。当盖体3安装在基座2上时,盖孔34与座孔23相互贯通,而凸轮4贯穿这两个孔并收容于其中。盖体3的盖孔34由直径不同的两个半圆孔组成,于两个半圆孔的连接处形成有垂直于盖体3表面的挡止壁35。

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