[实用新型]卧置定位分体感应圈无效

专利信息
申请号: 200720041315.6 申请日: 2007-08-03
公开(公告)号: CN201063897Y 公开(公告)日: 2008-05-21
发明(设计)人: 于爱青;李晓俊 申请(专利权)人: 江苏罡阳股份有限公司
主分类号: H05B6/44 分类号: H05B6/44
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 225541江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 定位 分体 感应圈
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种热处理感应加热器件,具体地讲,本实用新型涉及一种分体式结构、定位组合的感应圈。

背景技术

高频淬火是金属表面热处理的最常用方法之一。轴类零件表面淬火时,为防止加热时因自重使轴弯曲变形,采取轴立式置放,整体式感应圈套装在轴外周的结构形式,此种结构形式对普通轴十分适用,但对曲轴不适用。曲轴是轴类零件的特例,因结构限制整体式感应圈无法套到被淬火的轴颈段。现有技术采用分体式结构的感应圈,通过组合安装,到被淬火的轴颈段,此结构形式能够满足曲轴的表面淬火要求。但是,该结构组合安装麻烦,耗用辅助工时多,生产效率差。再加之感应圈相对工件位置不固定,使感应圈与待淬火的轴颈段之间间隙不均匀,造成轴颈段加热温度略有差异,其淬火后硬度一致性不够好。

实用新型内容

本实用新型主要针对现有技术曲轴和分体感应圈立放配合不稳定的缺点,提出一种结构简单,分体感应圈与工件配合位置确定,感应加热温度均匀,表面淬火后硬度一致性好的卧置定位分体感应圈。

本实用新型采用下述技术方案实现技术目标。

卧置定位分体感应圈,它由上段感应圈和左段感应圈、右段感应圈共同构成。所述上段感应圈的半圆孔朝下,左段感应圈和右段感应圈的共同组成的半圆孔朝上。所述半圆孔的半径尺寸相同,半圆孔的半径比待热处理工件半径大1.5~4mm,半圆孔内壁均布喷水孔,左段感应圈和右段感应圈之间设有0.2~1.0间隙。所述上段感应圈、左段感应圈和右段感应圈外壁上分别设有相互独立的进水口,进水口与喷水孔相通。其改进之处在于:所述左段感应圈和右段感应圈并排卧置且固定在工作台上,上段感应圈与上下定位移动结构相连接。

上述结构中曲轴定位卧置,并以待热处理的轴颈段悬搁在已与工作台固定的左段感应圈和右段感应圈共同构成的半圆孔之上,上段感应圈可上下定位移动,构成感应圈的开或合,便于曲轴的装卸。

本实用新型与现有技术相比,具有以下积极效果:

1、分体感应圈的定位结构简单、制造容易;

2、曲轴定位卧置与定位安装的分体感应圈配合位置确定,曲轴轴颈段表面加热温度均匀,表面淬火后硬度一致性好;

3、卧置的曲轴自身重量分担在两端支承上,加热时变形量少;

4、安装操作简单、耗用辅助工时少,生产效率高。

附图说明

附图1为本实用新型结构示意图。

图2是图1的左视图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步说明。

附图所示的卧置定位分体感应圈,它由上段感应圈3和左段感应圈2、右段感应圈1共同构成。所述上段感应圈3的半圆孔朝下,左段感应圈2和右段感应圈1的共同组成的半圆孔朝上,半圆孔内壁均布喷水孔。所述半圆孔的半径尺寸相同,半圆孔的半径比待热处理的曲轴轴颈半径大1.5~4mm,左段感应圈套2和右段感应圈1之间设有0.2~1.0mm间隙。本实施例中,被热处理的曲轴轴颈直径为φ25mm,半圆孔半径为R14mm。所述上段感应圈3、左段感应圈2和右段感应圈1外壁上,分别设有相对独立的进水口4、5和6,进水口与喷水口相通。所述左段感应圈2和右段感应圈1并排间隔0.5mm卧置且固定在工作台上,曲轴定位卧置并以待热处理的轴颈段,悬搁在左段感应圈2和右段感应圈1组成的半圆孔之上,再将上段感应圈3向下定位移动,直至与下方的左段感应器2和右段感应器1上平面配合为止。本实用新型中的各段感应圈均由定位结构保证位置,与卧置的曲轴轴颈段配合准确,安装方便、辅助工时少、加热温度均匀、表面淬火后硬度一致性好,且生产效率高。

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