[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种将芯片模组电性连接至印刷电路板的电连接器。

【背景技术】

图1及图2所示为一种与本实用新型相关的用于电性连接芯片模组至印刷电路板(未图示)的电连接器组件1′，其包括芯片模组2′、承接芯片模组2′的绝缘本体3′及收容于绝缘本体3′内的若干导电端子4′。所述绝缘本体3′大致呈矩形，其中央开设有开口32′，该绝缘本体3′两端设有若干收容导电端子4′的端子收容槽33′。所述芯片模组2′的形状大致与绝缘本体3′相对应，其设有若干针脚23′，该针脚23′的排列方式与绝缘本体3′的端子收容槽33′的排列方式对应。

该电连接器组件1′在使用时，将芯片模组2′的针脚23′插入与之相对应的端子收容槽33′中，与端子收容槽33′内的导电端子4′电性连接，导电端子4′底部与电路板焊接，实现芯片模组2′与电路板的电性连接。

然而，该电连接器组件1′至少存在以下缺陷：当将芯片模组2′从绝缘本体3′中拔出时，容易因为用力过大而造成力量不均匀，以致于拔出时容易使芯片模组2′倾斜，而损伤针脚23′。

鉴于此，实有必要提供一种改进的电连接器，以克服上述电连接器的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型所解决的技术问题是提供一种电连接器，其可以对芯片模组均匀施力，以将芯片模组从该电连接器中安全取出。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电连接器，用于电性连接芯片模组至印刷电路板，其包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的若干导电端子，所述绝缘本体设有承接芯片模组的对接面，其中，所述绝缘本体上设有顶出装置，该顶出装置包括与绝缘本体连接的扭转轴、设于扭转轴上的外部操作部及顶出部，所述外部操作部与顶出部设置于扭转轴的相对两侧且所述顶出部能抵接于芯片模组的底面。

与相关技术相比，本实用新型在绝缘本体上设有顶出装置，通过该顶出装置对芯片模组均匀施力，从而将芯片模组顶出该电连接器，其避免了相关技术中通过拔取的方式将芯片模组拔出电连接器，造成芯片模组受力不均，进而损伤芯片模组的针脚的问题。

【附图说明】

图1是一种现有电连接器组件的立体分解图。

图2是图1所示电连接器组件的立体组合图。

图3是本实用新型电连接器的立体分解图。

图4是本实用新型电连接器与芯片模组组接在一起的立体组合图。

图5是图4沿V-V线的剖视图，显示了芯片模组被顶出时的状态。

【具体实施方式】

请参阅图3所示，本实用新型为一种电连接器1，用于将芯片模组5电性连接至电路板(未图示)，其包括绝缘本体6及收容于绝缘本体6内的若干导电端子7。

绝缘本体6大致呈矩形，其包括承接芯片模组5的对接面61及与对接面61相对的安装面62，绝缘本体6上设有若干端子收容槽65，该端子收容槽65由对接面61延伸至安装面62，该绝缘本体6还设有一对相对的第一侧边63及与第一侧边63垂直的第二侧边64，其中，于第一侧边63中部凹设有凹缺632，该凹缺632大致呈矩形，于凹缺632中设有将芯片模组5顶出该电连接器1的顶出装置67。所述绝缘本体6的安装面62设有若干凸块622。

顶出装置67设于凹缺632中，其包括设于凹缺632内的扭转轴672，设于扭转轴672上并从扭转轴672向绝缘本体6外延伸的外部操作部674及设于扭转轴672上的与外部操作部674相对的顶出部675，其中所述扭转轴672连接凹缺632的两侧，所述外部操作部674倾斜向上延伸，并延伸于绝缘本体6的第一侧边63外，用于供机械或人工对该顶出装置67施力，所述顶出部675高于绝缘本体6的对接面61，用于抵接芯片模组5的底面。所述顶出装置67与绝缘本体6一体设置。

下面结合附图4来详细说明电连接器1及其与芯片模组5的组装过程，参阅图4所示，先将导电端子7从绝缘本体6的安装面62装入端子收容槽65中，然后将芯片模组5由上而下压入绝缘本体6中，芯片模组5上的针脚与导电端子7电性接触，最后将导电端子7的底部通过锡球(未图示)焊接于电路板上，实现芯片模组5与电路板的电性连接。