[实用新型]一种低交调射频同轴连接器的连接结构无效

专利信息
申请号: 200720040270.0 申请日: 2007-07-05
公开(公告)号: CN201134589Y 公开(公告)日: 2008-10-15
发明(设计)人: 胡霞;陈国华 申请(专利权)人: 苏州市吴通通讯器材有限公司
主分类号: H01R24/02 分类号: H01R24/02
代理公司: 南京众联专利代理有限公司 代理人: 沈兵
地址: 215132*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 低交调 射频 同轴 连接器 连接 结构
【权利要求书】:

1.一种低交调射频同轴连接器的连接结构,包括接头外壳[1]、内导体[2]、绝缘子[3],其中接头外壳[1]的一端为带外螺纹的接口[11],接头外壳[1]的另一端为法兰[12],其特征是:在法兰[12]后平面设计为凹凸面[121]。

2.根据权利要求1所述的低交调射频同轴连接器的连接结构,其特征是:所述法兰凹凸面[121]的结构设计间隙应控制在0.05mm±0.02mm。

3.根据权利要求1所述的低交调射频同轴连接器的连接结构,其特征是:所述接头外壳法兰端凸缘[122]宽度设计为3~10mm。

4.根据权利要求1所述的低交调射频同轴连接器的连接结构,其特征是:所述接头外壳[1]底部设置花键槽[13]。

5.根据权利要求1所述的低交调射频同轴连接器的连接结构,其特征是:所述接头外壳[1]底部设置花键槽一个至十个。

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