[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型是关于一种电连接器，尤其是指一种可电性连接芯片模块至电路板的电连接器。

【背景技术】

与本实用新型相关的现有技术中，电连接器一般包括用于承载芯片模块的绝缘本体和收容于绝缘本体中的若干导电端子。现有技术中的电连接器一般都仅针对一种芯片模块(即单核的芯片模块)设计一种尺寸的绝缘本体。

然而，现在处理器的发展真可谓日新月异，芯片模块对计算机性能的发挥起着至关重要的作用，所以不断的提高芯片模块的性能将对电脑的性能起到巨大的推动作用。同时，随着信息时代的到来，一直以来很多高端服务器和工作站为了提高处理速度和效率，处理器的发展必须要走双核以及多核之路，在一个芯片上集成两个或多个晶片模组，在未来晶片模组可能因为单核或多核会有不同的芯片模块尺寸，但是两者都是共享相同的电路排布。因此，如果需要在同一种电路排布上使用多种尺寸的芯片模块，则现有技术设计的电连接器无法满足需求。

因此，确有必要对上述电连接器进行改良以解决上述电连接器存在的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型所解决的技术问题是提供一种电连接器，尤指一种可承载不同尺寸芯片模块的电连接器。

为解决以上技术问题，本实用新型涉及一种电连接器，可电性连接芯片模块至电路板，其包括用于承载芯片模块的第一基体，第一基体设有收容导电端子的第一收容区，其中，所述电连接器还包括固持于第一基体且尺寸大于第一基体的第二基体。

与本实用新型相关的现有技术比较，本实用新型具有以下优点：由于电连接器包括第一基体和可以固持于第一基体且尺寸大于第一基体的第二基体，即将电连接器用于承载芯片模块的主体设计成两件组合式，当电连接器需要承载尺寸较小的芯片模块时，可以仅使用设有第一收容区的第一基体；当电连接器需要承载尺寸较大的芯片模块时，只要将适当尺寸的第二基体固持于第一基体，第一基体和第二基体结合从而可以一起收容大尺寸的芯片模块。总之，电连接器用于承载芯片模块的主体设计成两件组合式，可以承载共用一种电路排布的多种尺寸的芯片模块，满足了未来市场上电连接器可承载不同尺寸芯片模块的需求。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的立体分解图。

图2是图1所示电连接器的立体组装图。

图3是图1所示电连接器中第二基体的另一角度视图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图3所示，本实用新型电连接器1，可电性连接芯片模块(未图示)至电路板(未图示)，其包括用于承载芯片模块的第一基体2和固持于第一基体2且尺寸大于第一基体2的第二基体3。

第一基体2大致呈方形平板状，由绝缘材料制成，其包括收容有若干导电端子(未图示)的第一收容区20，第一收容区20大致呈矩形平板状。第一基体2还设有对称位于第一收容区20两侧的侧壁21。第一收容区20与侧壁21共同形成一收容空间，芯片模块收容于该空间内且置于该收容区20上，侧壁21上凸伸设置若干定位凸块210用于固持芯片模块；其中相对的两个侧壁21上表面对称开设有凹槽211，所述侧壁21外侧大致于中间位置开设有缺口212，且缺口212与凹槽211相通朝外凸伸形成卡持臂213，凹槽211、缺口212和卡持臂213一起配合用于固持第二基体3。

第二基体3由绝缘材料制成，大致呈矩形框体状，其包括大致呈矩形平板状用于承载芯片模块的承载区30和围设于承载区30四周的侧墙。将设于第二基体3纵长方向且相对的两个侧墙定义为第一侧墙31，与两个第一侧墙31垂直连接的侧墙称为第二侧墙32。第二基体3开设有与第一基体2形状、大小大致相同的开口33，将第二基体3固持于第一基体2时，第一基体2的第一收容区20可正好收容于开口33，第二基体3的承载区30恰好定位于第一基体2未设置侧壁21的两侧。第一侧墙31对应于第一基体2的缺口212设有用于将第二基体3固持于第一基体2的卡持部34，卡持部34设有将第二基体3紧紧扣持于第一基体2的卡勾35。第一侧墙31卡持部34两侧对应于第一基体2的凹槽211的部分朝内凹陷形成可以收容于凹槽211用于将第二基体3固持于第一基体2的固持臂36。

当电连接器1需要承载尺寸较小的芯片模块时，可以仅使用在第一收容区20收容有若干导电端子的第一基体2，将芯片模块直接放置于第一收容区20和侧壁21形成的收容空间内，再将承载有芯片模块的第一基体2焊接至电路板，由此可以实现芯片模块和电路板之间的电性连接。