[实用新型]多层梁结构的电容式微机械温度传感器无效
申请号: | 200720038336.2 | 申请日: | 2007-06-19 |
公开(公告)号: | CN201069398Y | 公开(公告)日: | 2008-06-04 |
发明(设计)人: | 黄庆安;陆婷婷;秦明 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | G01K7/34 | 分类号: | G01K7/34 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人: | 叶连生 |
地址: | 21009*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 结构 电容 式微 机械 温度传感器 | ||
1.一种多层梁结构的电容式微机械温度传感器,其特征在于该传感器由上电容极板(1)和下电容极板(2)及连接电容极板的第一引线(3)和第二引线(4)组成,上电容极板(1)和下电容极板(2)为导电膜,在该两导电膜之间由绝缘介质膜(5)填充,第一引线(3)和第二引线(4)分别对应与上电容极板(1)和下电容极板(2)相接,下电容极板(2)设在衬底(6)上,在下电容极板(2)下设有空腔。
2.根据权利要求1所述的多层梁结构的电容式微机械温度传感器,其特征在于上电容极板(1)的导电膜为金属膜,下电容极板(2)的导电膜为P+层,绝缘介质膜(5)为二氧化硅。
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