[实用新型]带有光学折散介质的LED无效

专利信息
申请号: 200720037116.8 申请日: 2007-04-25
公开(公告)号: CN201038185Y 公开(公告)日: 2008-03-19
发明(设计)人: 徐爱兵 申请(专利权)人: 徐爱兵
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L25/00;H01L25/075
代理公司: 南通市科伟专利事务所有限公司 代理人: 杨志京
地址: 226000江苏省南通市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 带有 光学 介质 led
【说明书】:

技术领域:

实用新型涉及光学、显示、装饰和照明技术,是一种显示、装饰或照明用的灯,具体地说,是一种带有光学折散介质的LED。

LED的应用十分广泛,尤其是在显示和装饰领域,是广受欢迎的发光器件,如制作成圣诞灯串等。现有的装饰灯,通常是将小灯泡或LED装进塑料套子中,塑料套子的外形粗糙,并不讲究光学上的结构,只是能满足基本的发光要求而已。而且很费人工且成本高。

本实用新型的目的是提供一种制作方便、结构新颖、可发出特异图案的灯光,更具装饰和显示效果的带有光学折散介质的LED。

本实用新型的技术解决方案是:一种带有光学折散介质的LED,有LED芯片,其特征是:LED芯片外包裹有光学折散介质,光学折散介质的外形为有光学折散面的几何形状。

本实用新型中所述的有光学折散面的几何形状的外形为:多棱锥形、球形、多边形。光学折散介质为透明或半透明的(或加有颜料的)环氧树脂封装体,或环氧树脂封装体植入塑料件后的植入成形体。光学折散面为几何形状外形表面的光学折散棱镜结构,或纯或带纹路的几何形状外形表面。包裹在光学折散介质内的LED芯片有1个单色芯片或2、3个、或3个以上的多色芯片。

本实用新型的有益效果为:结构新颖独特、设计巧妙合理、便于流水线自动化生产、可发出特异图案的灯光,更具装饰和显示效果,应用广泛。

以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明:

附图说明:

图1为本实用新型的一种带有光学折散介质的多棱锥形LED的结构示意图;

图2为本实用新型的另一种带有光学折散介质的球形LED的结构示意图;

图3为本实用新型的第三种带有光学折散介质的多芯片排列LED的结构示意图。

具体实施方式:

图1描述了本实用新型的一个实施例,在该例中,有LED芯片1,在LED芯片1外包裹有光学折散介质2,光学折散介质2的外形为有光学折散面3的几何形状。所述的有光学折散面3的几何形状的外形为多棱锥形(或其他合适的球形、多边形)。光学折散介质2为透明或半透明(或加有颜料的)的环氧树脂封装体,或环氧树脂封装体插入塑料件后的植入成形体。光学折散面3为几何形状外形表面的光学折散棱镜结构,或纯或带纹路的几何形状外形表面。包裹在光学折散介质2内的LED芯片1有1个单色芯片或2个、3个、或3个以上的多色芯片。

图2描述了本实用新型的另一个实施例,为球形LED,在该例中,同样有LED芯片1,在LED芯片1外包裹有光学折散介质2,光学折散介质2的外形为有光学折散面3的几何形状。所述的有光学折散面3的几何形状的外形为球形(或多边形等)。光学折散介质2为透明或半透明(或加有颜料的)的环氧树脂封装体。

图3描述了本实用新型的第三个实施例,为多芯片排列LED,在该例中,同样有LED芯片1,在LED芯片1外包裹有光学折散介质2,光学折散介质2的外形为有光学折散面3的几何形状。所述的有光学折散面3的几何形状的外形为圆形(或其他合适的球形、多边形等)。光学折散介质2为透明或半透明(或加有颜料的)的环氧树脂封装体。与前例所不同的是:采用了三色芯片组装的结构,其基架可在一个平面或多个平面内依次排列(引线可为六根或四根等)。

上述LED的制作方法为:在LED支架上装有芯片,利用环氧树脂和固化剂构成的透明胶,在模具中形成需要的几何形状(如多棱锥形),几何形状带有光学折散棱镜结构。

LED的透明胶是环氧树脂和固化剂,或称A胶和B胶。A、B胶分开时是液体,按比例混合后加热固化成很硬的固体。从液体到固体全是透明的,要颜色和模糊可在液体里加颜料和散射剂而成。

本实用新型用于圣诞灯上,可直接用环氧树脂成形的带有光学折散介质的LED制作成灯串。或是将现有的LED成品用植入成形法与塑料件组合构成几何形状的外形。

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