[实用新型]新型复合铜箔膜无效
申请号: | 200720036217.3 | 申请日: | 2007-04-18 |
公开(公告)号: | CN201036049Y | 公开(公告)日: | 2008-03-12 |
发明(设计)人: | 张云 | 申请(专利权)人: | 张云 |
主分类号: | H01B7/00 | 分类号: | H01B7/00;H01B9/02;H01B11/00;H01B11/06 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李海燕 |
地址: | 225800江苏省宝应县安宜工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 复合 铜箔 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种铜箔膜,尤其涉及到一种用于电线电缆屏蔽层及电器连接的新型复合铜箔膜。
背景技术
铜箔膜广泛使用于电线电缆屏蔽层及电器连接上,目前国内生产的铜箔,是经过冷扎、延压、高温退火形成的,其纯度差,厚薄不均,且其表面氧化现象较严重,使用性能不佳,且使用寿命较短。
实用新型内容
本实用新型针对上述缺陷,目的在于提供一种导电性能好、厚度均匀且其表面不易氧化的新型复合铜箔膜。
本实用新型的技术方案是:它的导电层为电解铜箔,绝缘层为聚脂薄膜,电解铜箔的一面与聚脂薄膜的一面之间通过绝缘胶液粘合成一整体。
所述铜箔先电解、然后压制成高纯度铜箔,在电解铜箔的另一面上镀有一薄层金属钛。
本实用新型采用电解铜箔为导电层,其厚度比较均匀、纯度高,且在电解铜箔的表面镀有一层惰性金属钛,不易氧化,且其导电性能优于铜。
本实用新型将结合附图进行进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图
图中1是金属钛层,2是电解铜箔层,3是绝缘胶液层,4是聚脂薄膜层。
具体实施方式
本实用新型的导电层为电解铜箔层2,绝缘层为聚脂薄膜层4,两层之间通过F级绝缘胶液层3粘合成一整体。电解铜箔层2是通过H2SO4电解液,经阳极、阴极分子运动聚集而成,电解铜箔2层的导电面镀有一层金属钛层1。它的各项指标与冷轧延压铜箔比较如下:
从表中可以看出,本实用新型的复合铜箔膜具有纯度高、抗氧化性、导电性好等优点,非常适合于电线电缆屏蔽层及电器的连接。
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