[实用新型]无烘烤封装型高光效高散热性能高功率LED光源有效
| 申请号： | 200720032949.5 | 申请日： | 2007-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN201081170Y | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 胡家培;胡民海 | 申请（专利权）人： | 胡家培;胡民海 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/00;F21V9/08;F21V5/04;H01L23/02;H01L23/36;H01L33/00 |
| 代理公司： | 西安文盛专利代理有限公司 | 代理人： | 李中群 |
| 地址： | 710065陕西省西安市电子*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 烘烤 封装 型高光效高 散热 性能 功率 led 光源 | ||
【权利要求书】：
1.一种无烘烤封装型高光效高散热性能高功率LED光源，其特征在于具有一块由表面敷铜镀镍铝基材料板制成的散热基板(6)，在散热基板(6)上通过加入了中性高粘度助焊剂的锡铋银环保低温焊锡膏(5)焊接有多个按行列式灯阵排布组成的LED芯片(4)，在各LED芯片(4)上面分别涂一层硅胶质荧光粉(3)形成LED发光体，在散热基板(6)上各发光体外分别罩设一个薄型等厚半球状PC透镜外壳(1)，在PC透镜外壳(1)与发光体和散热基板(6)围成的空间内填充有无反射硅胶透镜材料(2)。
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