[实用新型]一种具有温度补偿的智能压力传感器装置无效
| 申请号： | 200720031924.3 | 申请日： | 2007-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN201053912Y | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 李强;梁莉;刘桢;马婧;田磊 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | G01L19/04 | 分类号： | G01L19/04 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 | 代理人： | 罗笛 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 温度 补偿 智能 压力传感器 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有温度补偿的智能压力传感器装置，其特征在于，由电源(3)向单片机(2)提供电源，单片机(2)分别与存储芯片(1)、串行通讯芯片(4)、时钟芯片(5)、前端放大器(7)相连接，模拟量输入接口(6)将采集的数据输入前端放大器(7)后进入单片机(2)进行数据处理，再通过串行通讯芯片(4)与上位机(8)进行数据交换，所述的单片机(2)采用16位的MSP430F2013。
2.根据权利要求1所述的智能压力传感器装置，其特征在于，所述的存储芯片(1)采用24C64型号。
3.根据权利要求1所述的智能压力传感器装置，其特征在于，所述的串行通讯芯片(4)采用MAX3232型号。
4.根据权利要求1所述的智能压力传感器装置，其特征在于，所述的时钟芯片(5)采用DS1302型号。
5.根据权利要求1所述的智能压力传感器装置，其特征在于，所述的前端放大器(7)采用INA122型号。
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