[实用新型]一种串联谐振耐压试验装置无效

专利信息
申请号: 200720029425.0 申请日: 2007-10-24
公开(公告)号: CN201107359Y 公开(公告)日: 2008-08-27
发明(设计)人: 李永宁;杨琦欣;孙英涛;周迎新;井冬皓 申请(专利权)人: 济南供电公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00;G01R31/12
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司 代理人: 王汝银
地址: 250012山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 串联 谐振 耐压 试验装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电力试验装置,具体是用于110kv交联聚乙烯电力电缆、组合电气等一次设备交流耐压试验的串联谐振耐压试验装置。

背景技术

随着电网改造投入逐年增大,变电站新型结构设计模式已占主导地位,新型结构模式---为电缆进出线+GIS、COMPASS、PASS组合设备。这种模式的确立也就带来了GIS组合电器和进线交联聚乙烯电力电缆交接试验的频繁。使用成套串联谐振耐压试验装置进行交联聚乙烯电力电缆、组合电气(GIS、COMPASS、PASS)等一次设备交流耐压试验。该试验装置便于运输、现场使用方便,为保证一次设备的安全运行起到了积极作用。

但该试验装置还存在以下问题,因操作主控台暴露在外,所以与现场的环境温度相等。出现零下和40摄氏度以上温度的情况也就在所难免。其LCD显示屏为普通单色液晶显示屏,由于其自身固有的特性,超出工作温度范围以外温度过高或过低,都会造成非正常显示的现象产生。温度过低显示屏无显示,温度过高显示屏黑屏。而且电子器件温度裕度小,自身要求工作温度范围小,温度过高或过低均会对计算和测量产生误差,甚至功能停滞。湿度过高时电子元件也会受到较大干扰。

由于上述问题导致系统启动时,等待时间也随之延长,从而造成交接试验时间延长,导致设备无法按期投入运行。

实用新型内容

为了克服上述现有技术存在的缺点,本实用新型的目的在于提供一种串联谐振耐压试验装置,它能在低温或高温的恶劣条件下正常工作。

为了解决上述问题,本实用新型采用以下技术方案:一种串联谐振耐压试验装置,包括壳体,壳体底部为安装有CPU及电气元件的控制柜,壳体顶部设有操作面板及两个LCD液晶显示屏,其特征在于:靠近LCD液晶显示屏处设有制冷装置,所述的制冷装置通过温度控制器连接CPU,靠近LCD液晶显示屏的壳体上安装有加热装置,所述的加热装置包括加热器、强制对流风扇,加热器与强制对流风扇串联后通过温度控制器与CPU电连接。

作为本实用新型的进一步的技术方案:所述的制冷装置为两个半导体制冷器,分别设置在两个LCD液晶显示屏的背面。

更进一步的技术方案:所述的半导体制冷器上设有散热片。

本实用新型的有益效果是:温度过高、过低的环境温度下,它的启动时间明显缩短;消除了LCD液晶显示屏花屏或黑屏的现象;节约了工作时间,降低了劳动强度,减少了不必要的环节,避免了往复性工作,提高了串联谐振耐压试验装置的试验效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

附图为本实用新型的电路原理框图。

具体实施方式

如附图所示,该串联谐振耐压试验装置,包括壳体,壳体底部为安装有CPU及电气元件的控制柜,壳体顶部设有操作面板及两个LCD液晶显示屏。

靠近LCD液晶显示屏处设有制冷装置。所述的制冷装置为两个半导体制冷器,分别设置在两个LCD液晶显示屏的背面。两半导体制冷器通过温度控制器连接CPU。

靠近LCD液晶显示屏的壳体上安装有加热装置,所述的加热装置包括加热器、强制对流风扇,加热器与强制对流风扇串联后通过温度控制器与CPU电连接。加热器不要安装在紧贴LCD液晶显示器处,防止其温度过高时对电子元件造成损害。

可以通过温度控制设定一个温度范围,该温度范围的最低温度即为加热启动温度,最高温度即为制冷启动温度。

当环境温度过高,超过上述温度范围的最高温度时,通过温度控制器启动半导体制冷器,从而可以降低工作温度,确保系统快速启动及LCD正常显示。半导体制冷器使用较低的工作电压,完全可以满足冷却电子器件的工作要求,从而保证正常工作。

当环境温度过低或湿度过大时,低于上述温度范围的最低温度时,通过温度控制器启动加热装置,同时强制对流风扇也启动,使得LCD液晶显示屏周围的小区域形成强制对流,提高其周围小环境的温度并降低湿度,确保系统快速启动、正常工作。温度控制器中的温度传感器来感应器件工作温度,当到达设定温度后,停止加热状态,有效保证了恒定的环境温度,防止加热装置一味地加热,导致器件进入高温工作状态,使其再次产生显示故障。

作为其他实施方式:为了保证制冷效果及方便散热,半导体制冷器上可以根据需要加装散热片。

制冷装置还可采用压缩机加冷凝器的方式,虽然可以起到较好的制冷效果,但是成本较高,系统安装复杂,不适用于设备现状。所以优选半导体制冷器件。

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