[实用新型]超小型高频RFID读写模块无效

专利信息
申请号: 200720027287.2 申请日: 2007-09-08
公开(公告)号: CN201084171Y 公开(公告)日: 2008-07-09
发明(设计)人: 大石忠弘;永井登美夫;刘春联;陈荣 申请(专利权)人: 滨州创联电子科技有限公司
主分类号: G06K17/00 分类号: G06K17/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 256600山东省滨州*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 超小型 高频 rfid 读写 模块
【说明书】:

技术领域

本实用新型提供了一种改进的电子标签的读写器。

背景技术

RFID即射频识别技术目前正得到越来越多的应用。读写器利用电磁感应的原理,将信号通过电磁波与电子标签进行数据交换。现有的读写器由传输/接收天线、接收电路、整流电路、增幅电路、控制管理电路、传输电路等组成,由单片机、高频射频芯片以及相匹配的电阻、电容、电感、接口芯片等元器件连接而成,且其中的增幅电路由多段构成,元器件繁多,设计离散、复杂,工作的稳定性较低,且体积庞大,缺乏使用的方便性和灵活性,不能嵌入其他产品中,影响了其应用领域的扩展。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种超小型高频RFID读写模块,以提高其使用的稳定性。

本实用新型是这样实现的,超小型高频RFID读写模块,在所述的阅读模块上有天线与感应电路、谐振电路电连接在一起,感应电路还与放大电路电连接在一起,放大电路还与中央控制器电连接在一起,中央控制器还与调制解调电路电连接在一起,调制解调电路还与谐振电路电连接在一起,调制解调电路、中央控制器上还电连接有谐振器。

这种RFID读写模块电路结构简单,元器件少,可集约成一个超小型的模块,使用的稳定性高,体积小巧,可嵌入其他产品中,提高了使用的方便性和灵活性,有利于其应用领域的扩展。

附图说明

图1是本实用新型电路结构的示意图。

图2是本实用新型中的感应电路的电原理图。

图3是本实用新型中的放大电路的电原理图。

图4是本实用新型中的调制解调电路的电原理图。

图5是本实用新型与外围元器件连接的示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明本实用新型的具体结构和工作原理。

如附图所示,本实用新型之超小型高频RFID读写模块,在所述的阅读模块上有天线1与感应电路2、谐振电路7电连接在一起,感应电路还与放大电路3电连接在一起,放大电路还与中央控制器4电连接在一起,中央控制器还与调制解调电路6电连接在一起,调制解调电路还与谐振电路7电连接在一起,调制解调电路、中央控制器上还电连接有谐振器5。

工作时,感应电路通过天线接收电子标签发出的数据信号,然后经放大电路放大后,送入中央控制器,将电子标签内的数据读取。在读取的初始阶段,谐振器产生的振荡信号,经调制解调电路进入谐振电路,产生高频如13.6MHz电磁波信号,由天线发射给电子标签。电子标签内的谐振电路与电磁波的频率相同,在电磁波的激励下,产生共振,从而产生对电子标签内的电容充电的电荷,当电容充电到一定电压后,就会为电子标签内的其他工作电路提供工作电压,将电子标签内的数据发射给读写模块。同时,在中央控制器的控制下,可以将数据信号经调制解调电路、谐振电路以及天线,发射给电子标签,完成数据的写入。

在所述的感应电路2上,有串联在一起的电容C1和二极管D2,二极管D1的负极接在电容C1和二极管D2的正极之间、正极接电源负极,电容C2、线圈L1跨接在二极管D2的负极和电源负极之间,接在二极管D2负极上的输出接线端8与放大电路3中的电容C3上的输入接线端11相连。天线接在电源负极以及电容C1的输入接线端9上。感应电路将天线接收来的电子标签的射频输入信号经电容C2、线圈L1组成的谐振电路处理后,输出射频基带信号,经输出接线端8送入放大电路进行放大处理。

在所述的放大电路3上有三极管Q1,三极管Q1的发射极经电阻R4接地、集电极与并联在一起的电容C4、线圈L2的一端相连,三极管Q1的基极接电容C3且与电阻R2、电阻R3的一端相连,电阻R3的另一端接地,电阻R2的另一端与并联在一起且接电源正极的电容C4、线圈L2的另一端相连,接在三极管Q1发射极上的另一输出接线端10与中央控制器4相连。该放大电路经电容C3上的输入接线端11与感应电路的输出接线端8相连,接在三极管Q1发射极上的另一输出接线端10与中央控制器相连接。电容C4、线圈L2组成并列谐振电路,该电路与通过电容C3输入的射频基带信号产生共振,阻抗趋向合理,从而得到较大的放大系数。经输入接线端11输入的信号经三极管Q1放大后经另一输出接线端10送入中央控制器,由中央控制器读取电子标签内的数据信号。

中央控制器4为型号为R5F21174SP的芯片。谐振器5、谐振电路7的具体电路、工作原理与现有的电子标签读写器上的相同,且其与本实用新型中的其他电路的具体连接方法也为已有技术,不再详述。

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