[实用新型]具有蓝牙天线的移动通信终端

说明书

技术领域

本实用新型属于移动通信终端技术领域，更具体地说涉及到带有蓝牙频段短距离无线传输的移动通信终端。

背景技术

目前的移动通信终端都被要求小型化、轻薄化以及多功能的执行。应对这种需求，一种趋势是各种终端都集成了蓝牙功能。

蓝牙技术实际上是一种短距离无线电技术，利用″蓝牙″技术，能够有效地简化掌上电脑、笔记本电脑和移动电话手机等移动通信终端设备之间的通信，也能够成功地简化以上这些设备与因特网Internet之间的通信，从而使这些现代通信设备与因特网之间的数据传输变得更加迅速高效，为无线通信拓宽道路。现在无线局域网产品和越来越多的手机已经陆续支持蓝牙技术，蓝牙耳机已成为手机的必备选件。蓝牙耳机的设计要求外围组件少，集成度高，携带和操作都比较方便。这样由于蓝牙功能的迅速普及和手机外形越来越小巧，蓝牙天线的形状以及安装接触方式都要并应该发生很大的变化。

随着产品结构和制造工艺的不断发展以及市场上对手机小型化的要求，用于蓝牙信号传输的天线体积也是要求越来越小。目前小型电子产品比如手机中的蓝牙天线一般采用容易贴装的贴片天线，要求空间比较大，在很多终端的结构上难以满足空间上的要求，而且手机内部留给天线的空间越小，蓝牙天线受到周围结构件和功能器件的影响越大。由于蓝牙天线的辐射效率一般都比较高，往往受到系统中的其它时钟的干扰，使天线的性能大打折扣，从而即使在无线功率比较好的情况下，蓝牙通讯仍能听见各种噪声。这样在实际产品上应用蓝牙技术的效果就变的很差了，无法达到理想的传输距离。

发明内容

本实用新型的目的就是提供一种尺寸很小的天线安装在产品的外壳上，通过一种特殊的天线和馈点的连接方式屏蔽了周围器件的干扰信号，从而蓝牙天线的发射和接收达到了较好的效果。

为了实现上述目的，本实用新型包括机壳和PCB电路板，PCB信号馈点的上面覆盖一块铜箔，铜箔多出覆盖信号馈点的其它部分和周围的主板地接触，蓝牙天线固定在手机机壳内壁上，蓝牙天线馈点通过所述的铜箔和PCB信号馈点连接。

在本实用新型的技术方案中，还具有以下技术特征：铜箔的厚度为0.5mm，铜箔的面积大于PCB信号馈点的面积。

在本实用新型的技术方案中，还具有以下技术特征：铜箔与PCB信号馈点接触的一面带有具备粘结性的非导电胶。

在本实用新型的技术方案中，还具有以下技术特征：非导电胶的厚度为0.2-0.5mm。

在本实用新型的技术方案中，还具有以下技术特征：蓝牙天线是四分之一波长的Monopole天线。

在本实用新型的技术方案中，还具有以下技术特征：蓝牙天线是四分之一波长的Pifa天线。

在本实用新型的技术方案中，还具有以下技术特征：蓝牙天线是四分之一波长的倒F型天线。

在本实用新型的技术方案中，还具有以下技术特征：蓝牙天线材质是不锈钢。

应用本实用新型的技术方案，铜箔覆盖PCB信号馈点的方式，其中天线馈电电路的等效电路为一个串连L1和并联L2、C组成的网络，L和C的大小是与铜箔和主板地接触的面积大小有关。通过调试铜箔和PCB主板地的交叉面积的大小来找一个合适的值达到最好的效果。这样，通过改变蓝牙天线的接触阻抗，增加了LC网络。

试验证明该发明克服了技术偏见，突破了一般技术方案的思维局限性，蓝牙天线在实际通讯的时候可以摒除很大一部分低频的干扰信号，消除了噪声的影响，达到了较好的传输效果。

附图说明

图1是本实用新型采用一般形状铜箔的示意图；

图2是本实用新型采用的另一种形状铜箔的示意图；

图3是本实用新型PCB板和铜箔相互关系的示意图；

图4本实用新型铜箔覆盖到PCB电路板上信号馈点的示意图；

图5是本实用新型蓝牙天线形状的示意图；

图6是本实用新型蓝牙天线通过铜箔与PCB板连接的示意图；

图7是是本实用新型天线馈电电路的等效电路原理图。

具体实施方式

如图1一图2所示，采用的铜箔形状一般为长方形，L为其长度，W1为其宽度，在实际应用时，可根据需要采取不规则形状的铜箔，铜箔的面积需要大于PCB信号馈点的面积，用以保证铜箔完全覆盖PCB信号馈点。