[实用新型]高散热性的表面型SMD发光二极管灯具无效
| 申请号： | 200720008843.1 | 申请日： | 2007-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN201166341Y | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 林明德;曾有助;林威谕 | 申请（专利权）人： | 和谐光电科技(泉州)有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V19/00;F21V23/00;H01R43/02;H01L23/36;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人： | 洪渊源 |
| 地址： | 362000福建省泉州市经济*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 表面 smd 发光二极管 灯具 | ||
【权利要求书】：
1、高散热性的表面型SMD发光二极管灯具，包括用于装置SMD-LED的基座，其特征在于：所述基座包括一高导热金属材料制成的基座本体，该基座本体的安装面上至少一侧边贴设有印刷电路板，印刷电路板沿SMD-LED排列方向布置；SMD-LED贴设于基座本体安装面中部，其发热端与基座本体直接固定连接，P、N接线脚分别与印刷电路板导接形成回路。
2、根据权利要求1所述的表面型SMD发光二极管灯具，其特征在于：所述SMD-LED的P、N接线脚分设于SMD-LED的两侧，基座本体的安装面两侧边对应贴设有印刷电路板，两侧印刷电路板之间具有间距；SMD-LED的发热端与两侧印刷电路板之间的基座本体安装面中心部固定连接。
3、根据权利要求2所述的表面型SMD发光二极管灯具，其特征在于：所述两印刷电路板之间的基座中心部设有沿长度方向布置的凸起；SMD-LED发热端与凸起焊接固定。
4、根据权利要求1所述的表面型SMD发光二极管灯具，其特征在于：所述SMD-LED的P、N接线脚设于SMD-LED的同一侧，与接线脚相对应的基座本体安装面一侧边对应贴设有印刷电路板、另一侧设有台阶；SMD-LED其发热端直接与基座台阶焊接固定。
5、根据权利要求1所述的表面型SMD发光二极管灯具，其特征在于：所述基座整体呈长条状、圆盘状或方框状。
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