[实用新型]一种固晶机点胶头无效
| 申请号: | 200720007955.5 | 申请日: | 2007-08-14 |
| 公开(公告)号: | CN201072752Y | 公开(公告)日: | 2008-06-11 |
| 发明(设计)人: | 姚文坤 | 申请(专利权)人: | 姚文坤 |
| 主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/00;B05C5/00 |
| 代理公司: | 泉州市文华专利代理有限公司 | 代理人: | 赖开慧 |
| 地址: | 537200广西壮族自*** | 国省代码: | 广西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 固晶机点胶头 | ||
技术领域
本实用新型涉及生产发光二极管和IC的固晶机,特别涉及一种固晶机点胶头。
背景技术
用于生产发光二极管和IC的固晶机已为公知,根据固晶方式不同而不同。其中应用较为广泛的一种固晶机其固晶步骤一般包括:将导电胶涂布于基板上、将晶粒固着在基板上、将该基板连同其上的晶粒进行加热固化。参考图1,公知的固晶机点胶头包括固定座(图中未示出)及可移动地设于固定座上的点胶头1,所述点胶头1的端部11为一圆锥形,其在点胶的时候通过机械手移至导电胶盘的上方,点胶头1的端部11沾取少量导电胶,然后机械手把点胶头1移至基板上方,点胶头1的端部11上的导电胶转移到基板上完成点胶过程。该种圆锥形点胶头1工作一段时间以后,圆锥形的端部11因磨损而变形或者钝化,导致点胶不均匀或者胶量过多、过少等不利状况,进而影响发光二极管和IC的使用寿命。参考图2,公知的另一种固晶机点胶头2其末端21呈梯形收缩的圆柱形结构,该种点胶头2工作一段时间以后,也会因为磨损而导至点胶不均或者甩胶等不利状况。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种点胶均匀的固晶机点胶头。
本实用新型所采用的技术方案是这样的:一种固晶机点胶头,包括固定座及可移动地设于固定座上的点胶头,所述固定座与点胶头之间设有弹性装置,所述点胶头末端设有球形凹槽,所述球形凹槽内设有圆球,并且所述球形凹槽包覆所述圆球超过50%的表面积。
本实用新型的有益效果是:所述固晶机点胶头通过圆球与球形凹槽相配合,圆球受力后可相对于球形凹槽微量滚动,从而在点胶过程中可以分散圆球受到的冲击力,延长点胶头的使用寿命,同时通过采用圆球进行点胶,基板上形成一个均匀光滑的胶点,有利于延长发光二极管和IC的使用寿命。
附图说明
图1是公知点胶头正视图;
图2是另一种公知点胶头正视图;
图3是实施例的点胶头正视图;
图4是实施例的点胶头局部立体图;
具体实施方式
在阅读本实施例之前,请参阅2005年3月23日公开的中国专利CN1599084A即发光二极管固晶方法有助于更好地理解本实用新型。
参考图3、图4,实施例公开一种固晶机点胶头,其包括固定座(图中未示出)及可移动地设于固定座上的点胶头3,所述固定座与点胶头3之间设有压缩弹簧,这样点胶头3在点胶的时候,其末端不管是沾胶还是点胶都可以在压缩弹簧的作用下保证两者有良好的接触进而保证沾胶与点胶效果。所述点胶头3末端设有球形凹槽31,所述球形凹槽31内设有圆球32,并且所述球形凹槽31包覆所述圆球32表面积的55%。在把圆球32安装到球形凹槽31内时,可以采用热油或者其它方式对球形凹槽31进行加热使其膨胀进而使得圆球32可以方便地嵌入球形凹槽31。
当然根据导电胶的不同,所述球形凹槽包覆圆球的面积只要保证圆球在沾胶或点胶过程中不会从球形凹槽中脱落即可。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





