[实用新型]机箱结构改良

说明书

技术领域

本实用新型是提供一种机箱结构改良，尤指利用前基架与后基架将基座内部分隔成上、下层空间，而使机箱内部热空气分隔后可利用上、下层的散热装置，分别与外部冷空气产生对流散热，而具有快速降温的优点。

背景技术

随着高科技的蓬勃发展，电子组件的体积趋于微小化，而且单位面积上的密集度也越来越高，其效能更是不断增强，在这些因素之下，电子组件的总发热量则几乎逐年提高，倘若没有良好的散热方式来排除电子组件所产生的热，这些过高温度将导致电子组件产生电子游离与热应力等现象，造成整体的稳定性降低，以及缩短电子组件本身的寿命。

由于计算机、放影机、数据库主机等电子装置在现今社会中已大量普及，且其朝着轻、薄、短、小且多功能的方向研发，其电子装置在内部增设电子组件时又将各电子组件间的距离缩短，导致电子装置本身的温度便随之提高，故如何使电子装置具有较佳的功能扩充性，与提升散热效果使其温度不至于太高，便成为厂商所针对研发的方向。

因此，便有厂商针对此一问题提出改良，请参阅图7所示，如申请案号95207181的计算机主机的配置结构，是公告在95年12月21日的中国台湾专利公报，证书号M303597，其是在主机基架A前端上方设有数个光驱B，且光驱B下方设有磁盘驱动器B1与硬盘机B2，并在光驱B后方固设有散热风扇B3，而散热风扇B3下方则设有电源供应器B4，又在磁盘驱动器B1、硬盘机B2与电源供应器B4一侧设有直立状主机板C，所述的主机板C上设有处理器模块C1、适配卡模块C2、读卡装置C3与连接器模块C4，其处理器模块C1是形成在硬盘机B2下方，而适配卡模块C2为形成在电源供应器B4下方。

然而，其改良虽可将计算机主机的体积缩减，且在处理器模块C1装设有风扇将热量对流送出计算机主机外部，但上述现有的计算机主机的配置结构在实际使用时，仍存在许多问题与缺失有待改善，如：

(一)硬盘机B2底部与主机板C上的处理器模块C1相邻，计算机主机内部温度最高的恰为硬盘机B2与处理器模块C1，将使处理器模块C1上所装设的风扇散热效果降低，导致计算机主机整体温度过高且效能大为降低。

(二)所述的主机基架A的内部空间小，而现今所需传输或存取的数据不仅数量多又十分庞大，其计算机主机将无法视需求而增设磁盘驱动器B1来达到扩充，将使计算机主机的实用性大为降低。

因此，如何解决现有计算机主机的配置结构的问题与缺失，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于：提供一种机箱结构改良，基座的容置空间内装设有前基架与后基架，而可将容置空间分隔成下层空间、上层空间，并在下层空间、上层空间分别装设可产生高温的抽取式硬盘、控制电路板，再以上、下层的数个散热装置分别对应抽取式硬盘与控制电路板产生空气对流，使机箱内的热空气得以在分隔后加速排出至机箱外部，进而达到快速降低机箱内部温度的效果，当基座内增设有抽取式硬盘、卡片阅读机、光驱或其它电子装置，使机箱具有更多功能时，势必使各电子装置间的距离缩短，然而利用下层空间、上层空间与数个散热装置达到加速空气对流降温，即可避免电子装置因过热导致效能下降。

本实用新型的次要目的乃在于：提供一种机箱结构改良，所述的前基架后侧装设有供电装置，利用供电装置连接外接式电源供应器，使原本需装设在机箱内部的电源供应器和其风扇可位于机箱外部，进而达到节省机箱内部空间、减小机箱体积的目的，又可避免出现内部电源供应器及其风扇产生较大运转噪音的缺点，并在前基架设有可供后基架快速滑移、插接的滑槽，且当后基架与前基架相对插接后便可形成电连接，故具有快速插拔、装卸的优点。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种机箱结构改良，其包括基座、电气设备，其特征在于：所述的基座内设有可收容电气设备的容置空间，并在基座前侧壁设有数个对接槽；所述的电气设备为分隔设有下层空间、上层空间，且下层空间前侧设有与对接槽相对应的数个收纳槽，数个收纳槽是供至少一个以上的硬盘插接定位，并在收纳槽后侧设有可与外接式电源供应器连接的供电装置，而供电装置后侧设有至少一个以上与收纳槽相对应的散热装置，其上层空间则在前侧设有多媒体电子设备与散热装置，且散热装置后侧设有的控制电路板。

与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于：