[实用新型]电路板引线插槽的加工刀具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板上长孔插槽成形加工刀具；尤指，电路板上蚀刻诸多引线以连接插置零组件的长孔插槽之切削成形刀具。

背景技术

市场上现用的电路板A的设计，差不多都有不同尺寸的穿通长孔插槽B於其槽孔周缘蚀刻诸多引线A1(即Wire-Bond Slot的设计)’供插置各式零组件(例如：DDR II或DDR III)焊接其线脚固连：而各长孔插槽B(Wire-Bond Slot)成形是先在电路板A上依零组件的线脚蚀刻诸多的引线A1后，再将多片电路板A叠合定置在专用的铣床形机台C上(参照图1所示)，使用传统的钻石型端铣刀D(参照图2)粗切削断各引线A1，预设的布置在长孔插槽B周缘后(参照图3所示)，再换置另一支两刃端铣刀E循长孔插槽B的设计尺寸边缘精切成形(参照图3所示，其尺寸大小和位置度的标准精度公差在0.05mm以内)；然而，以传统的钻石型端铣刀C粗加工后再换两刃铣刀E精细加工成形的两道工序，在人力和时间上实在浪费；且蚀刻的引线A1是由铜箔、铜电镀、镍金电镀等多层薄膜叠成，常在切削时因传统刃端铣刀的刀刃设计和性能不能适用於电路板A的加工，致使镀金铜箔被刀刃撬剥造成不良品；此外，加工中的铣刀刃的性能和切削振动，使槽壁的表面切削的光滑度不足，和因电路板A定位导孔的误差(标准为0.05mm)，及铣刀刃的切削振动将会影响引线插槽(Wire-Bond Slot)的加工精度而不能符合标准，废品率较高。

另外，以冲型技术开发出专用的模具F和冲床P，使用在电路板A的引线长孔插槽(Wire-Bond Slot)的成型作业(参照图4、5所示)，确实减少了工序和避免镀金铜箔撬剥的现象；但是，冲型模具F的加工方式，一次只能成型一片电路板A(参照图4所示)，生产效率没有提高反而降低：而且，模具F使用一段时间磨耗后，则必须送回原厂再研磨冲型尺寸，不但浪费时间且花费很高；并且，不同尺寸的长孔槽就要使用不同的模具，增加管理和库存上的困扰，且加工前的校模操作相当浪费人力和时间，及特殊的冲床设备成本需要高额的投资等缺失。

发明内容

本实用新型的技术方案是：

一种电路板引线插槽的加工刀具，其包括：

一刀柄，夹持在工具机的夹具上传达旋转动力；

一刀杆体，连设在刀柄，其刃芯上对称设置二螺旋切刃和二排屑槽约呈40度的排屑螺旋角，及二螺旋切刃约6-9度的切削前后倾角：

一钻孔端刃，连设在刀杆体刃芯前瑞呈130度的起钻角度，使操作钻孔端刃压触电路板上预设位置进行引线长孔插槽的钻铣成型加工作业。

从背景技术的描述中可以看出，现有技术存在的问题是必须通过两次切削加工并且需要更换刀具才能完成电路板引线插槽的加工。本发明的完成旨在解决上述问题。

本发明的有益效果是利用本发明所述刀具可一次完成电路板引线插槽的加工。这样不仅省时省力，还可提高成品合格率。

附图说明

下面结合附图对本实用新型进行详细描述，其中：

图1是电路板引线插槽以市售铣刀加工的剖示图。

图2是市售铣刀的刀刃断面示意图。

图3是图1部分的俯视示意图。

图4是电路板引线插槽以特殊冲型模具加工的剖示图。

图5是图4部分的俯视示意图。

图6是本实用新型的整体外观示意图。

图7是本实用新型部分的侧视放大示意图。

图8是本实用新型刀刃部分的断面示意图。

具体实施方式

参阅图6-8所示，本实用新型包括：一刀柄1能被夹持的传动连设的刀杆体2旋转，使刀杆体2前端部设置一钻孔端刃3可压触电路板预设位置，进行引线长孔插槽预设尺寸的钻孔和铣槽的加工作业。

刀杆体2含有：一刃芯2上对称的设置二螺旋切刃22，二螺旋切刃22间对称的挖设二排屑槽23。刃芯21的厚度直径211为二螺旋切刃22外径的40％±5％，而二螺旋切刃22和其间设置的二排屑槽23的螺旋角231为40±2度的切削屑排除角度。

二螺旋切刃22的二刃尖221位置是约以刃芯21厚度直径的平行线距和螺旋切刃外径的相交点，使其切削的前倾角222为6-9度，而后倾角223为6-9度创成(参照图8所示)。刃尖231的后倾角223的切刃面宽度224由刃尖221到刃芯21中心线止。钻孔端刃3的钻孔尖角31以130°角连设在刀杆体2刃芯21的前瑞(参照图7、8所示)。