[实用新型]改进的多孔粘土砖

说明书

技术领域

本实用新型属于多孔烧结砖的改进，特别是改进的多孔粘土砖。

背景技术

目前所应用的普遍墙材包括实心砖、空心砖和多孔砖。实心砖虽然载荷大，砖体之间的黏结力强度高，但自身重量较重，不具有良好的隔热性能，浪费材料；空心砖虽然可减轻建筑墙体的载荷，显著提高了保温隔热性能，隔音降噪性能好，节约砂浆，但缺点是在运输和堆放过程中易损坏；多孔砖则自重较轻，而且其孔洞半径较大，孔洞率不高，孔洞垂直于受压面的有效受压面积较小，不利于块体受力，而且不容易达到块与块之间黏结力强度的要求，从而引起整体结构的安全隐患，同时孔洞垂直于水平灰缝，在建筑过程中，部分或大部分砂浆流入孔洞壁内，浪费砂浆材料，影响砌体导热系数，致使墙体保温隔热性能降低，达不到节能的要求和目的。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种改进的多孔粘土砖，其孔洞半径较小，孔洞率高，墙体保温隔热性能好且节能，自重轻，可减轻建筑墙体的载荷，不浪费材料；优化了结构，有效受压面积足够大，有利于块体受力，容易达到砖体之间的黏结力强度要求，整体结构的安全也得到有效保证；砂浆亦不会流入孔洞壁内，所以隔音降噪性能较好，不会受到砂浆的影响；在运输和堆放过程中不易受损。

本实用新型的目的是这样实现的：一种改进的多孔粘土砖，包括砖体，在砖体内均布设置着盲孔，砖体的上侧面为不开孔的封闭承载面，砖体的下侧面均布设置着盲孔的开孔，均布的盲孔的孔洞率为30％-35％。

在建筑过程中，使用本实用新型时，要将其均布有开孔的下侧面朝下，封闭承载面朝上进行砌墙，从而不会出现其封闭承载面上的砂浆流入其砖体里均布的管腔状盲孔内的现象；由于其砖体内均布的管腔状盲孔结构而且其孔洞率较高，导热系数则低，所以隔热性良好，也具有较好的隔音降噪的效果，可减轻建筑墙体的载荷，有足够的受压面积，可达到砖体之间的黏结力强度要求，耗用材料较少，自重轻，不易受损，其有效受压面积大，容易达到砖体之间的黏结力强度要求，有利于块体受力，整体结构的安全也得到可靠保证。

附图说明

下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。

图1为本实用新型的主视结构示意图；

图2为图1的俯视局部剖视结构图；

图3为图1的仰视局部剖视结构图。

具体实施方式

一种改进的多孔粘土砖，包括砖体1，在砖体1内均布设置着盲孔2，砖体1的上侧面为不开孔的封闭承载面，砖体1的下侧面均布设置着盲孔2的开孔，均布的孔洞率为30％-35％。盲孔2的半径为9mm-10mm，盲孔2上部的封闭端至砖体1的封闭承载面的垂直距离为5mm-10mm。每个砖体1的平均孔数为25-30个，其长宽高的尺寸分别为240mm×115mm×90mm。