[实用新型]硅片生产中的载片器

说明书

技术领域

本实用新型涉及硅片生产技术领域，特别是指一种硅片生产中的载片器。

背景技术

在半导体(即硅片)生产工艺过程中，通常采用半导体薄膜沉积工艺进行半导体的镀膜，例如可采用PECVD(Plasma EnhancedChemical Vapour Deposition，等离子增强化学气相沉积)的沉积工艺进行氮化硅的真空镀膜。下面以太阳能电池用硅片生产工艺进行简介：

在太阳能电池用硅片生产过程中，在进行镀膜时，可将未镀膜的硅片放入平板式的载片框架中，载片器的框架包含有若干个小工位，每个小工位的四周有挂钩，将硅片定位在工位上。然后，将载片框放置在PECVD真空镀膜设备腔体内，采用PECVD工艺进行镀膜。镀膜结束后，取出载片框，将硅片从载片框上卸取下来。

目前，组成载片器的框架多为石墨材料制成，比较笨重、易损。且碳框结构的框架导轨在PECVD真空镀膜设备运行中易断裂，导致硅片破碎，甚至是镀膜设备无法正常运行。

并且，目前将硅片放置在载片器的载片框上时，载片框上的挂钩与硅片接触面积较大，对所承载的硅片来说产生了遮挡的弊处，使得所接触的地方镀膜不均匀，影响硅片镀膜质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种硅片生产中的载片器，以提高所承载的硅片的镀膜质量。

本实用新型提供的一种硅片生产中使用的载片器，在载片器的两侧有导轨，在导轨上设置紧贴导轨的、高出载片器的防断头部件。

其中，导轨上设置有竖起的卡子，防断头部件远离导轨处有凹进去的部分，所述防断头部件紧贴导轨时其凹处与卡子相吻合。

其中，载片器还包括用于支撑硅片的挂钩。

其中，所述挂钩用于支撑硅片的末端为线状、一点、锯齿状或波浪状。

其中，所述载片器采用碳碳材质。

由上可见，本实用新型导轨处加厚处理，增加了防断头部件，且采用了碳碳框，减轻了载片框的重量，增强了强度，延长了使用寿命，相对降低了维护成本和生产成本。且由于防断头部件可装卸、因此维护时可仅更换易损的防断头部件，减少了维护成本。

另一方面，由于载片器的挂钩与硅片的接触部分采用了点接触、线接触或多点接触，使得载片框上的挂钩与硅片接触面积尽量减小，提高了硅片镀膜质量。

附图说明

图1为载片框的示意图；

图2为载片框局部放大示意图；

图3为载片框的挂钩示意图；

图4为挂钩放大示意图。

具体实施方式

如图1示出了本实用新型的载片框，在该载片框的侧边导轨处，本实用新型采用了加厚处理，从而加强了载片框的抗折强度。

具体可参见图2示出的局部放大图来说，本实用新型在导轨处竖起卡子作为防断头的固定件和保护件，防断头部件远离导轨处有凹进去的部分，与卡子相对应，将防断头部件垂直导轨下压可紧贴导轨，且卡子恰好与防断头部件的凹部相吻合，将防断头部件牢牢固定在导轨上。当需要更换防断头部件时，向外拨动卡子即可取出防断头部件。防断头部件可以用来分解收到的对载片框导轨的冲击，从而减少载片框的损坏。

并且，本实用新型可以采用碳碳材质，从而增大了强度和抗折度，同时减轻了重量。

另一方面，如图3示出了本实用新型的挂钩，其放大图参见图4所示。用于支撑所放置的硅片的部分采用了线接触，这样减小了挂钩与硅片的接触面积，提高了镀膜的质量。当然，挂钩用于支撑所放置的硅片的部分也可以采用点接触，将挂钩用于支撑的末端设置为尖端。这样可以进一步减小与硅片的接触面。但是相应的可能会造成刺伤硅片，且尖端容易磨损折断，故本实施例中采用了线接触。当然，也可以将接触面设置为多个点，如将挂钩与硅片接触的末端设置为锯齿状、波浪状，这样挂钩与硅片的接触为一排的多个点。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。