[实用新型]改进的线缆结构无效

专利信息
申请号: 200720002256.1 申请日: 2007-02-27
公开(公告)号: CN201051424Y 公开(公告)日: 2008-04-23
发明(设计)人: 吴明辉 申请(专利权)人: 金桥科技股份有限公司
主分类号: H01B11/06 分类号: H01B11/06
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 谢丽娜;陈肖梅
地址: 中国台湾台北县深*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 改进 线缆 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种改进的线缆结构,尤其涉及一种可有效缩小线缆体积,达到结构简单及降低制造成本的线缆。

背景技术

一般线缆的结构如TW专利第242835号的“高频传输缆线构造”,如图3所示,其包括有:一个或一个以上的传输通道60,每一传输通道60包含有二个执行电器通讯的导线61;一个或一个以上分别包覆于每一传输通道60外侧的内套体62,该内套体62由内而外包含有一拘束上述导线的定位层621、一绝缘层622及一导电层623;至少一个以上配置于内套体62周围与导电层电性连接的地线63;一披覆于最外层藉以保护缆线的外套体64。

虽然上述传统用的高频传输缆线构造可达到传输讯号的功效,但是由于该高频传输缆线构造其内套体62由定位层621、绝缘层622及导电层623所构成,且每一传输通道60的二侧分别设置有一地线63,因此,共需四条地线63构成,进而造成该缆线具有结构复杂、不易制作、体积较宽大及制造成本较高的缺点。

另外,美国专利第US 6,444,902B1号的“线缆”,如图4所示,其中包括一对讯号导线组70,每一讯号导线组70设有一对分别被绝缘层71所包裹的讯号导线72,以及包裹于该对讯号导线72的绝缘层71外的金属屏蔽圈73,一根裸露的第一接地导线74夹置于该对讯号导线组70的内侧,一对裸露的第二接地导线75设置于该对讯号导线组70的外侧,上述第一、第二接地导线74、75均与相应的金属屏蔽圈73的外表面相电性接触。

虽然该美国专利的“线缆”可改善上述传统“高频传输缆线构造”的缺点,但是由于该美国专利的各讯号导线组70之间及一侧分别设置第一、第二接地导线74、75,因此,该“线缆”结构与“高频传输缆线构造”相比较之下仅减少一条地线,并未真正缩减“线缆”的整体宽度,故,以该美国专利观之,其线缆在体积缩减与降低制造成本的功效有限;况且由于前述二种传统线材的体积宽度较宽,因此,在实际运用较容易受到所欲设置的位置与空间的限制,而无法加以灵活运用。

发明内容

因此,本实用新型的主要目的在于提供一种改进的线缆结构,该结构可以有效缩小线缆体积,达到结构简单及降低制造成本的功效。

为达上述的目的,本实用新型一种改进的线缆结构,其包含具有二导体及绝缘层的第一、二讯号传输单元,而该第二讯号传输单元设于第一讯号传输单元的一侧;分别由遮蔽层包覆第一、二讯号传输单元的绝缘层外部,该遮蔽层的一表面为一绝缘面,该绝缘面与上述第一、二讯号传输单元的绝缘层接触,该遮蔽层的另一表面则为一导电面;设于第一、二讯号传输单元间的一接地线,且该接地线的二侧同时与该遮蔽层的导电面接触;以及由一包覆层将第一、二讯号传输单元及接地线包覆。

通过上述结构,本实用新型改进的线缆结构,可有效缩小线缆体积,达到结构简单及降低制造成本的功效。

附图说明

图1为本实用新型的立体外观示意图。

图2为本实用新型的剖面状态示意图。

图3为现有技术的剖面状态示意图。

图4为另一现有技术的剖面状态示意图。

图中符号说明

1第一讯号传输单元

11、12、21、22导体

13、14、23、24绝缘层

2第二讯号传输单元

3遮蔽层

31绝缘面

32导电面

4接地线

5包覆层

现有技术标号:

60传输通道

61导线

62内套体

621定位层

622绝缘层

623导电层

63地线

64外套体

70讯号导线组

71绝缘层

72讯号导线

73金属屏蔽圈

74第一接地导线

75第二接地导线

具体实施方式

请参阅图1及图2所示,分别为的立体外观示意图及本实用新型的剖面状态示意图。如图所示:本实用新型一种改进的线缆结构,其由一第一讯号传输单元1、一第二讯号传输单元2、遮蔽层3、一接地线4以及一包覆层5所构成。

上述所提的第一讯号传输单元1包含有二导体11、12及分别包覆于导体11、12外部的绝缘层13、14。

该第二讯号传输单元2设置于上述第一讯号传输单元1的一侧,且该第二讯号传输单元2包含有二导体21、22及分别包覆于导体21、22外部的绝缘层23、24。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金桥科技股份有限公司,未经金桥科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720002256.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top