[实用新型]微型记忆卡连接器的结构改良无效

专利信息
申请号: 200720002216.7 申请日: 2007-01-13
公开(公告)号: CN201008030Y 公开(公告)日: 2008-01-16
发明(设计)人: 刘明仁 申请(专利权)人: 硕民企业有限公司
主分类号: H01R12/16 分类号: H01R12/16;H01R27/02
代理公司: 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 代理人: 单兆全
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 微型 记忆 连接器 结构 改良
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及机电类,特别涉及一种微型记忆卡连接器的结构改良。

背景技术

众所周知,一般常用的记忆卡连接器,只有单纯与记忆卡相连接的接触端子,并无与SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡相导通的导通端子,如手机需装设有记忆卡及SIM(SubscriberIdentity Module用户身份模组)卡时,需分别装设记忆卡槽及SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡,造成成本的浪费;

又,一般常用的SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡槽,如欲需拔除其SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡时,则需先拔除电池,才可将SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡拔除,藉此,造成使用者的不便,且在过度拔插时,易造成SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡的用户晶片损坏,需要加以改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微型记忆卡连接器的结构改良,解决了常用记忆卡连接器使用不方便,浪费成本,易造成用户晶片损坏等问题。

本实用新型的技术方案是:由壳体、基座及隔板所组成,该壳体及基座之间设有隔板,在隔板的两侧缘为第一容置槽及第二容置槽,且在第一容置槽设有导通端子,在第二容置槽设有接触端子,导通端子的凸片对应至隔板的孔槽,其中,导通端子设有延展片,该延展片延伸至一端为凸片,且在凸片设有接触面,该凸片延伸至末端为固持片,藉此,便可防止SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡的用户晶片因拔插而导致损坏,且不易使凸片弹性疲乏而导致接触不良;导通端子的电性接点与SIM卡的用户晶片相导通;SIM卡通过导通端子的接触面插入,可保护用户晶片的完整性:第一容置槽插设SIM卡,第二容置槽插设记忆卡,且该记忆卡导接于第一容置槽的接触端子。

本实用新型的优点在于:导通端子的设计,可达到SIM卡由手机的侧缘插入,不需拔除电池,使用方便;导通端子设有固持片,使凸片不因长期压制而导致弹性疲乏;凸片的接触面设计,防止SIM卡的用户晶片长期拔插而导致损坏;减少成本,实用性强。

附图说明:

图1为本实用新型的立体示意图;

图2为本实用新型的立体分解示意图;

图3至图6为本实用新型的实施例示意图。

具体实施方式:

如附图1及附图2所示,本实用新型是由壳体D、基座B及隔板C所组成,记忆卡连接器A的基座B上设有复数接触端子B6,接触端子B6与记忆卡相导通,在基座B的一侧设有卡合装置B8,该卡合装置B8用于卡合记忆卡使用,在基座B上设有复数凸柱B10,凸柱B10与隔板C的孔洞C2相对应并卡合,且隔板C设有复数的导通端子B1,导通端子B1与SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡相导通,隔板C设有与导通端子B1相对应的孔槽C1;

壳体D设有数第一卡合孔D1及数第二卡合孔D2,且第一卡合孔D1与基座B的数凸块B9相卡合,第二卡合孔D2与隔板C的数凸块C3相卡合;

导通端子B1设有弯曲的延展片B2,且延展片B2一端延伸设一凸片B3,该凸片B3的侧缘设有接触面B5,该接触面B5供给SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡可由侧缘延伸且顺势置入所用,凸片B3与SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡的用户晶片相导通,再者,凸片B3延伸至末端设有固持片B4,藉由固持片B4便可使凸片B3不因长期压制而导致弹性疲乏,并使SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡的用户晶片与凸片B3接触不良。

如附图3至附图6所示,SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡G插入置入孔E1,并延伸置入第一容置槽E,SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡G藉由导通端子B1的接触面B5便可顺势置入,且持续延伸至SIM(Subscriber IdentityModule用户身份模组)卡G的用户晶片G1与导通端子B1的凸片B3相互触碰,并达到导通的状态;

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