[实用新型]LED模组散热装置无效
| 申请号： | 200720001868.9 | 申请日： | 2007-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN201047576Y | 公开（公告）日： | 2008-04-16 |
| 发明（设计）人： | 林志昌;余明祥;林宜芳;王芸芸;朱延专;王英夫 | 申请（专利权）人： | 瑞仪光电股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 模组 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED模组散热装置，其特征在于：于LED模组的电路基板上避开导电回路途径之外设置多个贯穿电路基板的散热孔，该散热孔内壁周面设有散热构件，借由散热孔及散热构件以增加LED的散热面积。
2.如权利要求1所述的LED模组散热装置，其特征在于：该散热构件为铜制成。
3.一种LED模组散热装置，其特征在于：于LED模组的电路基板上层避开导电回路设有上层散热构件，于电路基板下层表面设有下层散热构件，借由上、下散热构件扩大散热表面积。
4.一种LED模组散热装置，其特征在于：于LED模组的电路基板上避开导电回路途径之外设置多个贯穿电路基板的散热孔，该散热孔内壁周面设有散热构件，而于电路基板上层避开导电回路设有上层散热构件，于电路基板下层表面设有下层散热构件，以使散热孔内壁周面的散热构件与电路基板的上、下层表面的散热构件相连结，增加散热面积。
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