[实用新型]微型记忆转接卡结构改良

说明书

技术领域

本实用新型涉及机电类，特别涉及一种微型记忆转接卡结构改良。

背景技术

如附图1及附图2所示，一般常用的记忆转接卡是由壳体所组成，转接卡A的壳体A1内设有导通装置A2，使用在装设导通装置A2时，将端子A4焊接于电路板A3上，使端子A4通过电路板A3与金属片体A5相连并导通，因其电路板A3的厚度太薄，端子A4焊接在电路板A3通过高温将其焊接，使电路板A3易受高温的影响而导致变形或弯折，藉此，在装设时，便不易与壳体A1相卡合，以导致装设不易，造成使用者的麻烦，需要加以改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微型记忆转接卡结构改良，解决了常用转接卡的电路板在焊接后变形或弯折，造成电路板不易与壳体卡合，导致装设不易，使用不方便等问题。

本实用新型的技术方案是：由本体及盖片所组成，该本体的一侧嵌设有盖片，该本体内设有容置槽，该容置槽装设有传导端子，该传导端子分别设为导通端子及接触端子，其中，传导端子的导通端子及接触端子一体成型，传导端子卡合于本体内，藉此，便可达到方便装设，且可达到良好的导通性，又可节省制造成本；传导端子卡合于容置槽的卡合槽内，通过片体将传导端子卡合固定；记忆转接卡的置入孔容置记忆卡，记忆卡延伸置入本体的容置槽内，与导通端子相触碰并导通；容置槽容置记忆卡，该记忆卡为多媒体储存卡(MMC，MultiMedia Card)、迷你数位安全记忆卡(Mini SD，Mini Secure DigitalMemory Card)及相关微型的储存卡。

本实用新型的优点在于：传导端子一体成型，可达到良好的导通性，减少了制造成本，节省加工时间，且方便使用，实用性强。

附图说明：

图1为常用转接卡的立体示意图；

图2为常用转接卡的实施例示意图；

图3为本实用新型的立体示意图；

图4为本实用新型的立体分解示意图；

图5至图7为本实用新型的实施例示意图。

具体实施方式：

如附图3及附图4所示，本实用新型是由本体C及盖片C1所组成；其中，记忆转接卡B的本体C为一不规则的矩形体，该本体C的一侧嵌设有一盖片C1，且由本体C的侧缘延伸设有复数卡合孔C2，本体C内设有可供记忆卡放置的容置槽C4，容置槽C4的一处设有卡合弹片C3，该卡合弹片C3供给记忆卡置入时所卡合；本体C的容置槽C4设有一卡合槽C5，本体C的卡合槽C5供给传导端子D所置放并卡合，该传导端子D卡合有片体D3，传导端子D可分别设为导通端子D1及接触端子D2，传导端子D的导通端子D1供给与记忆卡导通，传导端子D的接触端子D2供给与扩充转接卡导通所用；

记忆转接卡B设有置入孔C6，该置入孔C6供给记忆卡置入所用，记忆转接卡B的卡合孔C2供给与扩充转接卡相卡合的作用。

如附图4至附图7所示，记忆转接卡B在制作加工时，本体C内设有容置槽C4，容置槽C4又设有卡合槽C5，并将传导端子D卡合于本体C的卡合槽C5，在传导端子D卡合后，再利用片体D3将传导端子D加以固定，使传导端D达到不脱落的作用，传导端子D分别设有导通端子D1及接触端子D2，且传导端子D的导通端子D1及接触端子D2为一体成型，藉此，便可达到方便使用者装设的目的，传导端子D具有良好的导通性，并且节省传导端子D制造的成本；

记忆转接卡B的一侧设有置入孔C6，置入孔C6供给记忆卡E置入所用，使用者使用时，将记忆卡E由记忆转接卡B的置入孔C6置入后，便持续延伸至本体C的容置槽C4内，使记忆卡E与传导端子D的导通端子D1相接触并导通，达到传输的作用，同时，记忆卡E便藉由本体C的卡合弹片C3相卡合，并不脱落，再者，记忆转接卡B的卡合孔C2用与扩充转接卡F相卡合；

记忆卡E为多媒体储存卡(MMC，Multi Media Card)、迷你数位安全记忆卡(Mini SD，Mini Secure Digital Memory Card)及相关微型的储存卡。