[实用新型]发光二极管的散热装置无效
| 申请号： | 200720001206.1 | 申请日： | 2007-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN201004458Y | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 曾锦文;陈世惠 | 申请（专利权）人： | 天瑞企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;F21V29/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 中国台湾桃园县芦竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种发光二极管的散热装置，其发光二极管设置于电路板上；其特征在于：
该电路板上形成有穿孔，其穿孔相对应该发光二极管位置，该穿孔穿设有散热体，该散热体藉由该穿孔与电路板组装定位，且与发光二极管相互接触。
2、如权利要求1所述发光二极管的散热装置，其特征在于，该散热体形成有穿入穿孔的定位部，以及由定位部所延伸的散热部。
3、如权利要求2所述发光二极管的散热装置，其特征在于，该散热部为若干散热鳍片。
4、如权利要求1所述发光二极管的散热装置，其特征在于，该电路板上设有线路层，于线路层上装设发光芯片，并设金线，与电路板上相对应的线路相连接，再经封胶而形成胶层，以形成发光二极管。
5、如权利要求1所述发光二极管的散热装置，其特征在于，该电路板上设置有绝缘基座，而发光芯片固置于该绝缘基座内，并设金线，与电路板上相对应的线路相连接，再于绝缘基座内进行灌胶而形成保护层，以形成发光二极管。
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