[实用新型]导热均热装置无效
| 申请号： | 200720001205.7 | 申请日： | 2007-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN200997744Y | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 曾锦文;陈世惠 | 申请（专利权）人： | 天瑞企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 台湾省桃园县芦竹乡*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 均热 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种导热均热装置，其特征在于，至少包括有：
一反射层，其上表面设有至少一发热源，其下表面设有一石墨导热均热层；
一石墨导热均热层，设置于该反射层的下表面。
2、如权利要求1所述导热均热装置，其特征在于，该反射层为金属层。
3、如权利要求1所述导热均热装置，其特征在于，该反射层为铝层。
4、如权利要求1所述导热均热装置，其特征在于，该反射层与石墨导热均热层间利用黏贴剂相互黏贴定位。
5、如权利要求4所述导热均热装置，其特征在于，该黏贴剂为导热胶。
6、如权利要求4所述导热均热装置，其特征在于，该黏贴剂为热溶胶。
7、如权利要求4所述导热均热装置，其特征在于，该黏贴剂为感压胶。
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