[实用新型]电子元件分配装置无效
| 申请号: | 200720000990.4 | 申请日: | 2007-01-29 |
| 公开(公告)号: | CN201017861Y | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
| 发明(设计)人: | 刘代胜;陈毓斌;陈逸平;黄国兴;顾高至;庄传胜 | 申请(专利权)人: | 东捷科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/05;B65G51/02;B65G47/46 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子元件 分配 装置 | ||
1.一种电子元件分配装置,其特征在于包含有:
一驱动件;
一导料管,具有一出料端,该导料管是由该驱动件带动而偏摆;以及
一分料件,具有多数出料孔,该等出料孔是分别依相互呈预定角度的一第一轴向与一第二轴向排列;该分料件沿该第二轴向往复移动,该导料管的出料端沿该第一轴向移动,使各该出料孔可位于对应该出料端的位置。
2.依据权利要求1所述的电子元件分配装置,其特征在于,该分料件具有一概呈圆弧状的承接面,该等出料孔贯通于该承接面,该承接面对应于该导料管的出料端。
3.依据权利要求1所述的电子元件分配装置,其特征在于,该分料件具有一长形本体,该第一轴向为该本体的长轴向,该第二轴向为该本体的短轴向,该等出料孔是分别沿着平行于该第一及第二轴向的方向以等间距排列于该本体。
4.依据权利要求1所述的电子元件分配装置,其特征在于,还包含有一基座,该基座具有二侧壁,该分料件是设于该二侧壁之间,该分料件设有一气缸,该气缸与一设于该基座的滑轨相互结合,使该气缸带动该分料件往复移动。
5.依据权利要求1所述的电子元件分配装置,其特征在于,还包含有一基座,该基座具有一顶壁,该顶壁设有一水平出料管以及一吹气件,该吹气件与该水平出料管之间可容置一承置件,该水平出料管连通该导料管。
6.依据权利要求5所述的电子元件分配装置,其特征在于,该导料管于相对该出料端的位置设有一连动件,该连动件具有一第一结合部与一第二结合部。该第一结合部是连结于该驱动件的一输出轴,该第二结合部则与该水平出料管相互结合,使该水平出料管通过由该连动件的一内部空间连通于该导料管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





