[实用新型]连接器的压合结构无效
申请号: | 200720000031.2 | 申请日: | 2007-01-05 |
公开(公告)号: | CN201018093Y | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
发明(设计)人: | 黄宝珠 | 申请(专利权)人: | 黄宝珠 |
主分类号: | H01R13/62 | 分类号: | H01R13/62;H01R12/24 |
代理公司: | 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人: | 张争艳 |
地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种连接器的压合结构,尤指一种于盖体的下端延伸出若干凸点,俾藉由该凸点与端子的倒勾部可压合可挠性印刷电路板,以确保该本体与该可挠性印刷电路板的挟持力与接触导通的连接器的压合结构。
背景技术
按连接器是一种以电气方式连接电线、电路板和其它电路组件的连接装置。因此,广泛地运用于吾人生活周遭的各种电子产品,例如笔记本型计算机、个人数字助理器(PDA)...等。
一般的连接器系焊固于电路板上,俾利用其连接端子与电路板上经电路布局的接触端接触,以形成电气连接,然而在某些运用上,该连接器系作为固定另一电路组件,例如可挠性印刷电路板的用途。因此,该连接器系介于可挠性印刷电路板及一刚性印刷电路板之间,俾作为电气讯号的转接。
而传统的连接器的压合结构,其盖体的下端系为一平面,于压合时,该盖体直接压合于可挠性印刷电路板上,使该端子的倒勾部可压合并切入该可挠性印刷电路板中,而确保该本体与该可挠性印刷电路板的挟持力与接触导通。惟此种连接器的压合结构具有下列缺点:1.可挠性印刷电路板的上表面与该盖体的下表面皆为一平坦表面,其间的咬合力不强,因而影响挟持该可挠性印刷电路板的力量,因此可挠性印刷电路板容易从连接器中脱落等,诚属美中不足之处。
实用新型内容
有鉴于此,本案申请人本于多年来从事连接器设计及产销的经验,期能克服前揭连接器的压合结构无法有效地夹固可挠性印刷电路板的缺失,经再三实验与测试,进而发展出本实用新型的连接器的压合结构。
本实用新型的主要目的在于提供一种连接器的压合结构,其于盖体的下缘处对应于该端子槽处具有若干缺口,且两缺口间具有一凸点,俾藉由该凸点与端子的倒勾部可压合可挠性印刷电路板,以确保该本体与该可挠性印刷电路板的挟持力与接触导通。
为达上述目的,本实用新型提供了一种连接器的压合结构,用以固持端子中的一可挠性印刷电路板,其包括:一本体,其前端具有若干端子槽,两侧各具有一沟槽,该沟槽中具有一开口,且具有一卡掣件外露于该开口;一盖体,可移除地置于该沟槽中,其两端部分具有一枢轴部且该枢轴部可于该沟槽中滑动且藉由该卡掣件卡掣,使该盖体可固持于该沟槽中进行枢轴运动,且该盖体的下缘处对应于该端子槽处具有若干缺口,且两缺口间具有一凸点;以及若干端子,系分置于该端子槽中,每一端子具有一接触部,且该接触部的端部朝上具有一倒勾部;俾一可挠性印刷电路板插入该本体及该盖体间的开口内时,可藉由将该盖体向前向下压合,该端子的倒勾部可顶住该挠性印刷电路且切入该挠性印刷电路中而接触导通,而该盖体的凸点与该倒勾部形成段差,造成压力,以确保该本体与该可挠性印刷电路板的挟持力与接触导通。
上述连接器的压合结构,其中,所述卡掣件的两侧分别具有一方便所述枢轴部滑过所述卡掣件的斜面。
上述连接器的压合结构,其中,所述卡掣件的下方进一步具有一使所述卡掣件可于所述开口纵向移动的弹性组件。
上述连接器的压合结构,其中,所述弹性组件为一弹簧。
上述连接器的压合结构,其中,所述凸点、端子槽及所述端子的数量相同。
上述连接器的压合结构,其中,所述凸点由所述盖体的下缘处向外延伸而成。
上述连接器的压合结构,其中,所述本体及所述盖体由绝缘材质制成。
上述连接器的压合结构,其中,所述绝缘材质为塑料。
本实用新型的连接器的压合结构,当一可挠性印刷电路板插入该本体及该盖体间的开口内时,该端子的倒勾部可顶住该挠性印刷电路且切入该挠性印刷电路中而接触导通,而该盖体的凸点与该倒勾部形成段差,造成压力,以确保该本体与该可挠性印刷电路板的挟持力与接触导通。
附图说明
图1为一示意图,其绘示本实用新型的本体与盖体分解时的示意图;
图2为一示意图,其绘示本实用新型的本体与盖体组合后且一可挠性印刷电路板插入该本体及该盖体间的开口内时的示意图;
图3为一示意图,其绘示本实用新型的盖体压合于与本体以挟持可挠性印刷电路板的示意图;
图4为一示意图,其绘示本实用新型的凸点与端子的倒勾部压合及挟持可挠性印刷电路板的放大示意图。
具体实施方式
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