[发明专利]一种显示器件后基板的制备方法

权利要求书

1.一种显示器件后基板的制备方法，其特征在于：

1)首先按质量百分比将20～30％的有机载体、50～60％的低熔点玻璃粉、10～30％的无机填料搅拌、辊轧混合均匀制成低熔点玻璃粉浆料；

2)在后基板玻璃的ADD电极上涂覆低熔点玻璃粉浆料进行干燥，干燥后的低熔点玻璃涂层厚度为20～30μm；

3)在再低熔点玻璃涂层上涂覆功能性聚合物材料，干燥后的功能聚合物材料涂层厚度为5～20μm；

4)在功能聚合物材料涂层上涂覆低熔点玻璃粉浆料进行干燥，干燥后的低熔点玻璃粉涂层厚度为200～300μm；

5)最后在形成低熔点玻璃粉涂层/功能聚合物材料涂层/低熔点玻璃粉涂层结构的后玻璃基板上采用贴膜、曝光、显影、喷砂、烧结得到平面显示器件后基板。

2.根据权利要求1所述的显示器件后基板的制备方法，其特征在于：所说的有机载体为粘接剂、溶剂与增塑剂的混合物，其中粘接剂、溶剂、增塑剂的质量比为5-10∶87-92∶3；

所说的粘接剂为聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇缩丁醛、甲基纤维素、乙基纤维素、羟乙基纤维素或甲基羟乙基纤维素；

所说的溶剂为松油醇、二乙二醇单乙醚、乙二醇乙醚、乙二醇苯醚、丁基卡必醇或二乙二醇单丁醚醋酸酯；

所说的增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二乙酯、己二酸二异辛酯、三乙二醇二乙酸酯、聚乙二醇、聚乙二醇甲基醚或甘油三丁酸酯。

3.根据权利要求1所述的显示器件后基板的制备方法，其特征在于：所说的低熔点玻璃粉为含铅体系的低熔点玻璃粉或无铅体系的低熔点玻璃粉，该低熔点玻璃粉的热膨胀系数为72～79×10^-7/℃，玻璃化转变温度为430～460℃，屈服点为480～520℃，粒径为1.0～3.0μm。

4.根据权利要求1所述的显示器件后基板的制备方法，其特征在于：所说的无机填料采用粒径为2.0～8.0μm的氧化铝、石英玻璃、α-石英、氧化钛或氧化锆粉体。

5.根据权利要求1所述的显示器件后基板的制备方法，其特征在于：所说的功能性聚合物材料为聚乙烯醇、甲基纤维素、乙基纤维素、聚丁酸乙烯酯、羟乙基纤维素、聚氨酯丙烯酸酯或酚醛树脂。