[发明专利]具有基板的电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，其包括尤其是为至少一个半导体芯片(4)的至少一个功率电子部件、电绝缘板(8)以及具有冷却板(2)的基板(1)，其特征在于，所述基板(1)包括间隔元件(3)，所述间隔元件(3)被布置在所述冷却板(2)的表面上，所述间隔元件(3)和所述冷却板(2)被制成一体，并且所述冷却板(2)的表面区域中的材料和所述间隔元件的材料相同；通过冶金工艺、尤其是通过焊接、金属或低温接合，将所述至少一个功率电子部件接合到所述电绝缘板(8)上，尤其是接合到陶瓷衬底上，通过冶金工艺、尤其是通过焊接或低温接合将所述电绝缘板(8)接合到所述基板(1)上。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述间隔元件(3)为销(31、31’、31”)。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述销(31、31’、31”)具有小于2mm×2mm、尤其是小于1mm×1mm的横截面。

4.根据权利要求2或3所述的电子装置，其特征在于，所述销(31、31’、31”)伸出所述冷却板(2)的表面延伸到50到200μm之间的高度(32)。

5.根据权利要求2或3所述的电子装置，其特征在于，所述销(31、31’、31”)具有圆横截面，尤其是具有圆形或椭圆形横截面。

6.根据权利要求2或3所述的电子装置，其特征在于，所述销(31、31’、31”)具有四方形的横截面，尤其是具有正方形或矩形横截面。

7.根据权利要求2至6所述的电子装置，其特征在于，所述销(31、31’、31”)的横截面随着距所述冷却板(2)的表面的距离至少在所述销(31、31’、31”)的顶部区域减小，尤其是在每个销(31、31’、31”)的高度(32)的90％到100％之间的长度区域(33)中减小，尤其是在每个销(31、31’、31”)的高度(32)的75％到100％的长度区域(33)中减小，尤其是在每个销(31、31’、31”)的高度(32)的50％到100％的长度区域(33)中减小，以及尤其是在每个销(31、31’、31”)的整个高度(32)上减小。

8.根据权利要求2至7所述的电子装置，其特征在于，所述冷却板(2)为第一矩形(21)，并且所述销(31、31’、31”)被布置在所述冷却板(2)的四个角中，每个销尤其是在对应于第二矩形(6)的区域之内，该第二矩形(6)从所述冷却板(2)的角开始以边长(61、61’)在所述冷却板(2)的表面上延伸，所述第二矩形(6)的边长(61、61’)对应于所述冷却板(2)的边长(22、22’)的四分之一，所述冷却板(2)的边平行于所述第二矩形(6)的边。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，销(31、31’、31”)被布置在所述第一矩形(21)的中间部分，尤其是被布置在围绕对应于第三矩形(7)的中心的区域之内，并且尤其是被布置在所述第一矩形(21)的中心(23)，所述第三矩形(7)具有边长(71、71’)，所述第三矩形(7)的边长(71、71’)对应于所述冷却板(2)的边长(22、22’)的四分之一，所述冷却板(2)的边平行于所述第三矩形(7)的边。

10.根据权利要求2至7所述的电子装置，其特征在于，所述基板(1)被冶金接合到至少一个绝缘板(8)，每个绝缘板(8)具有至少一个功率电子部件，所述功率电子部件被布置在所述基板(1)的相对侧上；并且提供至少四个销(31、31’、31”)用于与每个绝缘板(8)接触。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，用于与每个绝缘板(8)接触的所述至少四个销(31、31’、31”)被布置成使得在所述区域之外布置所述至少四个销(31、31’、31”)，其中布置至少一个功率电子部件，尤其是至少一个绝缘板(8)为矩形且所述至少四个销(31)被布置在每个绝缘板(8)的角中。

12.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于，另一销(31、31’、31”)被布置在每个绝缘板(8)的中点。

13.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述销(31、31’、31”)被布置成几何周期性结构。