[发明专利]压敏胶粘剂膜用组合物、压敏胶粘剂膜以及包括该膜的切割晶片粘结膜

说明书

技术领域

本发明涉及压敏胶粘剂膜用组合物、压敏胶粘剂膜以及包括该膜的切割晶片粘结膜。

背景技术

在半导体制造过程中，大直径的晶圆(其上构建有电路)在切割操作中被切割成小芯片(即晶片)。为进行切割操作，可将切割膜贴附在晶圆上。然后可进行拾取操作，分离的芯片接着被粘附用于封装。每一个单独芯片都通过胶粘剂粘结被粘附在一个支撑元件例如另一有源器件、印制电路板(PCB)、引线框等上。该方法包括两步(切割和粘附)，因此在成本和生产力方面都是不利的。

被称为“晶圆背面粘附芯片”的另一方法使用将切割带和压敏胶粘剂(PSA)一体化的单一膜。这种膜包括：第一种膜，其中提供了单独的PSA和胶粘剂层，PSA用于切割，胶粘剂用于将芯片粘附到支撑元件上；第二种膜，其中提供了同时用于切割和粘附的单一层。在第一种膜中，PSA膜可以是光固化膜，如UV固化膜，其显示出强的初始粘附力从而在切割、干燥等过程中牢牢地保持芯片，并且其在UV辐射之后显示出降低的粘附力，从而有助于在拾取操作中保证传送。但是，通常当使用公知的PSA组合物时，PSA中的UV固化型低分子量材料会迁移到临近的胶粘剂层上，这会导致拾取步骤的复杂化。

发明内容

因此，本发明致力于一种压敏胶粘剂膜用组合物、压敏胶粘剂膜以及包括该膜的切割晶片粘结膜，它们基本解决了由于相关领域的局限性和缺点而造成的一种或多种问题。

因此，本发明的一个特征在于提供一种切割晶片粘结膜。

因此，本发明的另一个特征在于提供一种显示出海-岛(sea-island)结构的压敏胶粘剂膜。

因此，本发明的另一个特征在于提供一种压敏胶粘剂膜用组合物。

本发明的至少一个上述特征以及其他特征和优点可通过提供一种组合物来实现，该组合物包含聚合物粘结树脂A、UV固化丙烯酸酯B、热固化剂C和光聚合引发剂D。该组合物可包含相对于100重量份聚合物粘结树脂A为约20至约150重量份的UV固化丙烯酸酯B，UV固化丙烯酸酯B在室温下可为固体或接近固体并且其粘度在40℃下为约10,000cps或更高。该组合物可包含相对于100重量份聚合物粘结树脂A为约0.1至约10重量份的热固化剂C，并且该组合物可包含相对于100重量份UV固化丙烯酸酯B为约0.1至约5重量份的光聚合引发剂D。热固化剂C可包括聚异氰酸酯、三聚氰胺/甲醛树脂或环氧树脂中的一种或多种。光聚合引发剂D可包括二苯甲酮化合物、苯乙酮化合物或蒽醌化合物中的一种或多种。聚合物粘结树脂A可为具有羟基官能团、羧基官能团、环氧官能团或胺官能团中的一种或多种官能团的丙烯酸树脂。该丙烯酸树脂的玻璃化转变温度可为约-60℃至约0℃，重均分子量为约100,000至约2,000,000。UV固化丙烯酸酯B可为氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物。

本发明的至少一个上述特征以及其他特征和优点可通过提供一种组合物来实现，该组合物包含聚合物粘结树脂A、UV固化氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物B1、UV固化丙烯酸酯B2、热固化剂C和光聚合引发剂D。该组合物可包含相对于100重量份聚合物粘结树脂A为约20至约150重量份的UV固化氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物B1，该组合物可包含相对于100重量份聚合物粘结树脂A为约5至约50重量份的UV固化丙烯酸酯B2，UV固化氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物B1在室温下可为固体或接近固体并且具有在40℃下为约10,000cps或更高的粘度，且UV固化丙烯酸酯B2可为固体或蜡并且可具有高于25℃的熔点。UV固化氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物B1可包括端末异氰酸酯氨基甲酸乙酯预聚物与羟基丙烯酸酯形成的共聚物。UV固化丙烯酸酯B2可包括三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、三(2-丙烯酰氧乙基)异氰脲酸酯(isocyanulate)、甲氧基聚乙二醇1000甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇1000丙烯酸酯、丙烯酸山嵛酯、聚乙二醇1000二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇1000二丙烯酸酯或四羟甲基甲烷四丙烯酸酯中的一种或多种。UV固化丙烯酸酯B2可包括一种或多种丙烯酸酯，它们中的每一种都可为固体或接近固体并且具有高于25℃的熔点。聚合物粘结树脂A可为具有羟基官能团、羧基官能团、环氧官能团或胺官能团中的一种或多种官能团的丙烯酸树脂。