[发明专利]具有可活动式散热空间的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别是涉及一种以活动盖板来形成散热空间的电子装置。

背景技术

随着科技不断的发展及考虑现代人的行动需求，现行的携带式电子装置，以超级行动计算机(Ultra Mobile Personal Computer，UMPC)或行动上网装置(Mobile Internet Devices，MID)等为例，除朝向多任务发展并具有强大处理运算能力外，也要求必须具备有轻薄短小、易于携带等特性。但为满足上述特征，首要考虑的是如何解决因为功能越来越多，处理芯片运算能力越强的同时，伴随而来的高热量问题。以往较大型的电子装置，以个人计算机(PC)或具高效能的笔记型计算机(NB)等为例，在电子装置内制作大面积的散热片和风扇来将热量带走(主动式散热设计)，但是这种方式在体积缩小的潮流下，明显不适用于空间不足的小型携带式电子装置，因此随着使用者使用携带式电子装置时间的拉长，携带式电子装置所产生的热能会因为无法有效的排出而逐渐累积热能，使得携带式电子装置内部过热，造成携带式电子装置内部的芯片在运作时因过热而运作不正常，或是携带式电子装置的壳体因过热而变形或使得操作者因壳体太热而觉得不舒适等问题。因此业者针对上述应用的需求，需提出以被动式散热设计，提升携带式电子装置的散热效能，并降低携带式电子装置内的温度。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种具有可活动式散热空间的电子装置，用于提升电子装置结构中系统内散热的效能。

为了实现上述目的，本发明提供了一种电子装置，其特征在于，包含有：

一本体，具有一导热板，该本体内的热量通过该导热板而散除；以及

一盖板，连接于该本体，并相对该本体移动于一贴合位置与一通风位置，在该盖板位于该通风位置时，该本体与该盖板之间形成一通过该导热板的气流路径，通过空气流经该气流路径而散除该导热板的热量。

所述的电子装置，其中，该盖板为一导热材质，且当该盖板位于该贴合位置时，该盖板与该导热板贴合，以散除该导热板之热量。

所述的电子装置，其中，该盖板具有多条沿该气流路径的导流纹路。

所述的电子装置，其中，该本体具有至少一滑轨，该滑轨具有一第一定位点与一第二定位点，该盖板具有至少一与该滑轨对应的滑块，该滑块滑移于该滑轨并选择性地定位于该第一定位点与该第二定位点，使该盖板选择性地位移于该贴合位置与该通风位置。

所述的电子装置，其中，该本体还包含至少一导引轨道及一弹性件，该导引轨道包含一贴合路径与一释放路径，该导引轨道具有一第一定位点与一第二定位点，而该盖板还包含一牵引杆，该导引轨道导引该盖板移动于该贴合位置与该通风位置之间，该弹性件常态将该盖板往该通风位置推抵，当该盖板位于通风位置且该盖板被朝该本体推抵时，该牵引杆沿该贴合路径移动至该第一定位点，而当该盖板位于该贴合位置且被朝该本体推抵时，该牵引杆沿该释放路径移动至第二定位点。

所述的电子装置，其中，该牵引杆一端固定设置于该盖板，而另一端沿该导引轨道移动。

所述的电子装置，其中，该弹性件为弹簧或弹片。

本发明的有益技术效果在于，当盖板位于贴合位置时，盖板朝本体推抵后，则盖板与本体间形成一通风空间，通过自然对流的方式将外露在通风空间的导热板上的热量散除，达到不使用主动式散热结构的状态下提升携带式电子装置的散热效能，降低携带式电子装置内部的温度。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1是根据本发明第一实施例中盖板于贴合位置时的立体示意图；

图2是根据本发明第一实施例中盖板于通风位置时的立体示意图；

图3是根据本发明第一实施例中盖板于贴合位置时，本体及盖板内部各组件位置的平面示意图；

图4是根据本发明第一实施例中盖板于通风位置时，本体及盖板内部各组件位置的平面示意图；

图5是根据本发明第二实施例中盖板于贴合位置时，本体及盖板内部各组件位置的平面示意图；

图6是根据本发明第二实施例中盖板于通风位置时，本体及盖板内部各组件位置的平面示意图；

图7是根据本发明第三实施例中盖板于贴合位置时，本体及盖板内部各组件位置的平面示意图；

图8是根据本发明第三实施例中盖板于通风位置时，本体及盖板内部各组件位置的平面示意图；

图9是根据本发明第四实施例中盖板于通风位置时的立体示意图；