[发明专利]芯片装配装置

说明书

技术领域

本发明涉及芯片的装配技术，特别是指具有更为快速的装配速度的一种芯片装配装置。

背景技术

现有用来装配芯片的装置，以覆晶玻璃基板(COG)制程而言，在进行芯片的装配时，通常是透过一个料盘移载器来移动装满芯片的料盘，再配合一芯片移载器来将料盘上的芯片移至预备位置，再让一吸头来吸起芯片，并移动至玻璃基板上压下进行配置覆晶。

然而，前述的现有装置，在料盘或芯片的移载过程中，目前而言是属于料盘-芯片-覆晶直线式的供料状态，无论是料盘的移载或是芯片的移载，都是比较没有效率的。其没有效率的原因在于，在料盘移载时，无论必须等候空的料盘退出后，新的料盘才能再由该料盘移载装置来移入。而且，在该吸头取起芯片直到覆晶完成的过程中，整个机台都处于等候的状态。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种芯片装配装置，其具有较佳的覆晶效率。

于是，为了达成前述目的，依据本发明所提供的一种芯片装配装置，包含有：一基座；二料盘槽组，设于该基座，各该料盘槽组的开口朝上，可供置入多个料盘，各该料盘内可置入多个芯片；二交接转盘，底部分别通过一旋转驱动器设于该基座，且分别位于各该料盘槽组前方，各该交接转盘具有二以上的承盘部；二料盘移载器，设于该基座，且分别位于一该料盘槽组与一该交接转盘之间，用以将前述料盘在该二料盘槽组与该二交接转盘之间往返运送；二吸/压头，通过一横向驱动器设于该基座，且位于该二交接转盘的前方，受该横向驱动器的驱动于该基座上左右位移；二芯片移载器，设于该基座，且分别位于一该交接转盘与一该吸/压头之间，用以将位于该二交接转盘上的料盘上的芯片往前运送至该二吸/压头下方；以及一面板承载台，可左右位移地设于该基座，且位于该二芯片移载器前方，用以承载面板；其中，该二吸/压头可取用该二芯片移载器上的芯片，并施用在位于该面板承载台上的面板。

通过上述结构，可节省取用芯片的时间，几乎无需等待而可不间断的进行取晶/覆晶的动作，因而具有较佳的覆晶效率。

附图说明

图1是本发明一较佳实施例的俯视图。

图2是本发明一较佳实施例的侧视图。

图3是本发明一较佳实施例的前视图。

图4是本发明一较佳实施例的动作示意图，显示料盘槽组内置入料盘的状态，并且显示料盘内已置入芯片的状态。

图5是本发明一较佳实施例的动作示意图，显示料盘移载器取用料盘的状态。

图6是本发明一较佳实施例的动作示意图，显示料盘移载器以及交接转盘的移动状态。

图7是本发明一较佳实施例的动作示意图，显示芯片移载器的移动状态。

图8是本发明一较佳实施例的动作示意图，显示吸/压头向左位移并且取芯片的动作状态。

图9是本发明一较佳实施例的动作侧视图，显示吸/压头进行覆晶的状态。

图10是本发明一较佳实施例的动作俯视图，显示吸/压头进行覆晶的状态。

图11是本发明一较佳实施例的动作前视图，显示吸/压头进行覆晶的状态。

图12(A)至图12(B)是本发明一较佳实施例的动作流程示意图。

【主要组件符号说明】

10 芯片装配装置

11 基座             21 料盘槽组           22 入料盘槽

23 出料盘槽         25 夹持机构           251 气缸

252 推顶块          253 斜面              254 作动夹臂

255 弹簧            31 交接转盘           32 旋转驱动器

34 承盘部           35 镂空部位           41 料盘移载器

42 推顶托盘         51 吸/压头            52 垂直驱动器

54 固定板           56 横向驱动器         61 芯片移载器

62 螺杆/滑轨组      64 旋转取放头         71 面板承载台

72 螺杆             74 滑轨               76 马达

91 料盘             92 芯片               93 面板

具体实施方式

为了详细说明本发明的构造及特点所在，兹举以下的一较佳实施例并配合图式说明如后，其中：