[发明专利]发光二极管芯片模块

权利要求书

1.一种发光二极管芯片模块，其特征在于其包括：

发光二极管芯片，具有出光面；以及

增亮膜，配置于该出光面上。

2.如权利要求1所述的发光二极管芯片模块，其特征在于该增亮膜具有面向该发光二极管芯片的第一表面与背向该发光二极管芯片的第二表面，且该增亮膜具有多个位于该第一表面的第一条状凸起部，这些第一条状凸起部沿着第一方向排列，且每一该第一条状凸起部沿着与该第一方向实质上垂直的第二方向延伸。

3.如权利要求2所述的发光二极管芯片模块，其特征在于该第二表面为平面。

4.如权利要求2所述的发光二极管芯片模块，其特征在于该增亮膜还具有多个位于该第二表面的第二条状凸起部，这些第二条状凸起部沿着第三方向排列，且每一该第二条状凸起部沿着与该第三方向实质上垂直的第四方向延伸，该第四方向与该第二方向的夹角大于0度。

5.如权利要求4所述的发光二极管芯片模块，其特征在于该第四方向与该第二方向实质上垂直。

6.如权利要求1所述的发光二极管芯片模块，其特征在于该增亮膜具有面向发光二极管芯片的第一表面与背向该发光二极管芯片的第二表面，且该增亮膜具有多个位于该第二表面的第二条状凸起部，这些第二条状凸起部沿着第三方向排列，且每一该第二条状凸起部沿着与该第三方向实质上垂直的第四方向延伸，该第一表面为平面。

7.如权利要求1所述的发光二极管芯片模块，其特征在于其还包括萤光层，配置于该增亮膜上。

8.如权利要求7所述的发光二极管芯片模块，其特征在于其还包括：

承载器，其中该发光二极管芯片是配置于该承载器上；以及

透光封胶，包覆该发光二极管芯片、该增亮膜与该萤光层。

9.如权利要求1所述的发光二极管芯片模块，其特征在于其还包括：

承载器，其中该发光二极管芯片是配置于该承载器上；以及

透光封胶，包覆该发光二极管芯片与该增亮膜。

10.一种发光二极管芯片模块，其特征在于其包括：

发光二极管芯片，具有出光面；

萤光层，配置于该出光面上；以及

增亮膜，配置于该萤光层上。

11.如权利要求10所述的发光二极管芯片模块，其特征在于该增亮膜具有面向该发光二极管芯片的第一表面与背向该发光二极管芯片的第二表面，且该增亮膜具有多个位于该第一表面的第一条状凸起部，这些第一条状凸起部沿着第一方向排列，且每一该第一条状凸起部沿着与该第一方向实质上垂直的第二方向延伸。

12.如权利要求11所述的发光二极管芯片模块，其特征在于该第二表面为平面。

13.如权利要求11所述的发光二极管芯片模块，其特征在于该增亮膜还具有多个位于该第二表面的第二条状凸起部，这些第二条状凸起部沿着第三方向排列，且每一该第二条状凸起部沿着与该第三方向实质上垂直的第四方向延伸，该第四方向与该第二方向的夹角大于0度。

14.如权利要求13所述的发光二极管芯片模块，其特征在于该第四方向与该第二方向实质上垂直。

15.如权利要求10所述的发光二极管芯片模块，其特征在于该增亮膜具有面向该发光二极管芯片的第一表面与背向该发光二极管芯片的第二表面，且该增亮膜具有多个位于该第二表面的第二条状凸起部，这些第二条状凸起部沿着第三方向排列，且每一该第二条状凸起部沿着与该第三方向实质上垂直的第四方向延伸，该第一表面为平面。

16.如权利要求10所述的发光二极管芯片模块，其特征在于其还包括：

承载器，其中该发光二极管芯片是配置于该承载器上；以及

透光封胶，包覆该发光二极管芯片、该萤光层与该增亮膜。

17.一种发光二极管芯片模块，其特征在于其包括：

承载器；

发光二极管芯片，配置于该承载器上，并具有第一出光面；

透光封胶，包覆该发光二极管芯片，并具有第二出光面；以及

增亮膜，配置于该第二出光面上，其中该第二出光面是位于该增亮膜与该第一出光面之间。