[发明专利]液晶显示装置的驱动电路及制造方法和具有其的显示装置有效

专利信息
申请号: 200710305196.5 申请日: 2007-11-22
公开(公告)号: CN101188219A 公开(公告)日: 2008-05-28
发明(设计)人: 金润熙;姜镐民;玄钟植 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L23/485 分类号: H01L23/485;H01L21/60;G02F1/133;G02F1/1362
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 液晶 显示装置 驱动 电路 制造 方法 具有
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种液晶显示(LCD)装置的驱动电路。更特别地,本发明涉及LCD装置的驱动电路、制造该驱动电路的方法和具有该驱动电路的显示装置。

背景技术

液晶显示(LCD)装置具有例如厚度薄、质量轻、功耗低的优点,并具有良好的分辨率、色彩再现性、和显示质量。因此,作为一种平板显示装置,LCD装置被广泛地应用和深入地研究。

LCD装置典型包括LCD面板,其具有薄膜晶体管(TFT)阵列基板、滤色器基板、位于TFT阵列基板和滤色器基板之间的液晶层,背光组件安置在LCD面板下面以用作光源,以及驱动电路部分安置在LCD面板周围部分用于驱动LCD面板。LCD面板包括两个玻璃基板(如前所述的TFT阵列基板和滤色器基板),多个像素设置在两个玻璃基板之间并且以矩阵形状布置在薄膜晶体管(TFT)阵列基板上,以及对于每一像素,用来控制信号的例如TFT的开关元件被提供给像素。

驱动电路部分包括印制电路板(PCB),其上安装了用于产生例如控制信号、时钟信号以及数据信号等各种信号的部分。驱动电路为LCD驱动器集成电路(IC)(LDI),其连接到LCD面板和PCB,以向形成于LCD面板上的布线施加信号。该LCD驱动器集成电路包括一组键合垫,每个键合垫包括金属凸块(bump)。将要安装驱动器集成电路的表面提供有一组匹配垫。通过将该组键合垫键合到该组匹配垫,将驱动器集成电路安装到所述表面上。

LDI安装方法的实例包括玻璃上芯片(COG)、带式载体封装(TCP)和薄膜上芯片(COF)。LDI安装方法需要微细垫间距键合、简单的键合工艺和高的可靠性,特别是随着由例如像素数量增加和高分辨率导致的LDI芯片复杂程度越来越高。因此,形成凸块的方法和微细垫间距键合的方法成为关键技术。

当使用各向异性导电膜(ACF)将传统驱动电路安装在LCD面板上时,驱动电路和LCD面板通过传统ACF相互电连接。该ACF包括分布在非导电膜中的导电微粒。在通过传统ACF的连接中,ACF被粘接到玻璃TFT阵列基板上,并且驱动器IC结合到ACF。然后,在最后的键合过程中,多个导电微粒在ACF中流动,并且其中一些导电微粒在凸块和TFT阵列基板上的垫之间被捕获,从而将驱动电路电连接到垫和电连接到TFT阵列基板上的布线。然而,通过如上所述的方式,仅仅有大约10-30%的原始数量的导电微粒被捕获,并且因而大量导电微粒被浪费。另外,由于凸块的面积被制作得较小,在凸块和垫之间捕获的导电微粒数量变得更小,并且从而增大了凸块和垫之间电连接的电阻。

随着LCD装置变得更小、更轻和更薄,COG芯片的间距也变得更窄,而外引线键合(OLB)或玻璃上薄膜(FOG)键合的间距也变得更窄。

当COG芯片的凸块间的间距小于或等于约15μm时,导电微粒的凝聚可以从一个凸块扩展到相邻凸块,从而形成凸块之间的电连接,而引起短路缺陷。如上所提到的,随着凸块面积减小,在凸块和垫之间捕获的导电微粒数量减少。事实上,所捕获的导电微粒的数量可能为零,导电微粒的缺乏引起COG键合之后的开路缺陷。

如上所述的缺陷可能在LCD的制造中被发现,或在使用一段时间后被LCD装置的使用者发现。因而,产量和可靠性可能会下降。

发明内容

本发明提供一种液晶显示(LCD)装置的驱动电路,能够通过键合垫容易地电连接到LCD装置,其中导电微粒安置于凸块上。

本发明进一步提供了一种制造该驱动电路的方法。

本发明还进一步提供了一种具有该驱动电路的LCD装置。

在本发明的一方面,驱动电路包括形成于集成电路(IC)垫电极上的凸块上的树脂层、以及沉积并耦合到树脂层上的导电微粒。该树脂层是电传导的,且导电微粒粘接到树脂层。

所述导电微粒可以具有例如球型、六面体型、四面体型等或任何合适的外形。该导电微粒包括含电传导材料的外层部分和含例如弹性聚合体的弹性材料的内部部分。该弹性材料在键合期间可以被压缩,以防止因为多个凸块中个体凸块间的高度差别引起的电连接缺陷。

在第一示范性实施例中,LCD装置的驱动电路包括集成电路IC、电极垫、凸块和导电微粒。该IC产生信号。该电极垫形成于IC上以从外部传递信号。该凸块形成于电极垫上来接收信号。该导电微粒安置于凸块上,从而电连接凸块到外部电子装置。

该驱动电路可以进一步包括位于凸块和导电微粒之间的树脂层。该树脂层是电传导的。

该导电微粒可以包括含有电传导材料的外层和含有弹性聚合体材料的内层。

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