[发明专利]加热芯片的设备、倒装芯片接合器及接合倒装芯片的方法

权利要求书

1.一种用于加热芯片的设备，包括：

激光产生器，用于向半导体芯片发射激光束来热所述半导体芯片；以及

设置在所述半导体芯片和所述激光产生器之间的激光发射路径中的光束强度调节器，用于均衡向所述半导体芯片发射的激光束的强度，

其中所述光束强度调节器包括设置在沿着所述激光发射路径的纵向方向上的玻璃棒。

2.根据权利要求1所述的设备，还包括连接到所述激光产生器的光纤，用于将从所述激光产生器发射的激光束向所述光束强度调节器传输。

3.根据权利要求2所述的设备，还包括设置在所述光纤和所述光束强度调节器之间的激光发射路径中的光纤单元，所述光纤单元用来将从所述光纤传输的激光束分配到面对所述光纤的所述光束强度调节器的一个表面的多个部分。

4.根据权利要求3所述的设备，还包括设置在所述光束强度调节器和所述半导体芯片之间的激光发射路径中的激光光学单元，所述激光光学单元用来将通过所述光束强度调节器的激光束分配到面对所述光束强度调节器的半导体芯片的一个表面的多个部分。

5.根据权利要求1所述的设备，还包括设置在所述激光发射路径中的至少一个聚焦透镜。

6.根据权利要求1所述的设备，还包括设置在所述光束强度调节器和所述半导体芯片之间的激光发射路径中的第一和第二聚焦透镜，所述第一和第二聚焦透镜分别用来调整通过所述光束强度调节器的激光束的宽度和长度。

7.一种倒装芯片接合器，包括：

其上放置衬底的接合台；

用来拾取半导体芯片并将所述半导体芯片接合到所述衬底上的接合头；和

用来加热所述半导体芯片至接合温度的芯片加热设备，

其中所述芯片加热设备包括：

激光产生器，用于向半导体芯片发射激光束以加热所述半导体芯片；以及

设置在所述半导体芯片和所述激光产生器之间的激光发射路径中的光束强度调节器，用于使向所述半导体芯片发射的激光束的强度在整个发射区域上均匀分布，

其中所述光束强度调节器包括设置在沿着所述激光发射路径的纵向方向上的玻璃棒，

其中所述芯片加热设备还包括连接到所述激光产生器的光纤，用于将从所述激光产生器发射的激光束向所述光束强度调节器传输，

其中所述接合头包括：

在上部末端部分安装有光纤且其中设有所述光束强度调节器的第一筒部；

设置成沿着所述第一筒部的外周在竖直方向上滑动的第二筒部；

设置成沿着所述第二筒部的外周在竖直方向上滑动并在其底部上形成有用来拾取所述半导体芯片的芯片拾取部的第三筒部。

8.根据权利要求7所述的倒装芯片接合器，其中所述芯片加热设备还包括设置在所述激光发射路径中的至少一个聚焦透镜。

9.根据权利要求7所述的倒装芯片接合器，其中所述芯片加热设备还包括设置在所述光束强度调节器和所述半导体芯片之间的激光发射路径中的第一和第二聚焦透镜，所述第一和第二聚焦透镜分别用来调整通过所述光束强度调节器的激光束的宽度和长度。

10.根据权利要求7所述的倒装芯片接合器，其中所述芯片加热设备还包括设置在所述光纤和所述光束强度调节器之间的激光发射路径中的光纤单元，所述光纤单元用来将从所述光纤传输的激光束分配到面对所述光纤的所述光束强度调节器的一个表面的多个部分。

11.根据权利要求10所述的倒装芯片接合器，其中所述芯片加热设备还包括设置在所述光束强度调节器和所述半导体芯片之间的激光发射路径中的激光光学单元，所述激光光学单元用来将通过所述光束强度调节器的激光束分配到面对所述光束强度调节器的半导体芯片的一个表面的多个部分。

12.根据权利要求7所述的倒装芯片接合器，其中所述芯片加热设备还包括设置在所述光束强度调节器的底部和所述第一筒部的底部之间的激光发射路径中的第一聚焦透镜，用来调整通过所述光束强度调节器的激光束的宽度。

13.根据权利要求12所述的倒装芯片接合器，其中所述芯片加热设备还包括设置在所述第一筒部的底部和所述第二筒部的底部之间的激光发射路径中的第二聚焦透镜，用来调整通过所述光束强度调节器的激光束的长度。