[发明专利]评价装置及使用此评价装置的评价方法

权利要求书

1.一种评价装置，其特征在于，包括：

绝缘性基板；

在上述绝缘性基板上配置、分别包括薄膜晶体管的多个评价单元；

用于对上述各元件施加电信号的第1布线；

用于从上述各元件中取出电输出的第2布线；和

扫描布线；

通过将上述多个评价单元分别电连接在上述第1布线、上述第2布线和上述扫描布线上，使得上述多个评价单元各自连接；

将从上述第2布线延伸的端子焊盘设置在上述绝缘性基板上。

2.根据权利要求1所述的评价装置，其特征在于，上述评价单元还包括电容元件。

3.根据权利要求1所述的评价装置，其特征在于，二维配置上述评价单元。

4.根据权利要求1所述的评价装置，其特征在于，上述评价单元包括使用多晶半导体膜制作的上述薄膜晶体管。

5.根据权利要求4所述的评价装置，其特征在于，上述多晶半导体膜是多晶硅膜。

6.根据权利要求4所述的评价装置，其特征在于，通过对非晶半导体膜照射激光使上述多晶半导体膜多晶化。

7.一种评价方法，使用权利要求1所述评价装置，其特征在于，包括：

通过上述第1布线对上述薄膜晶体管施加电压的工序；

通过上述扫描布线对上述薄膜晶体管施加多个电压值的电压的工序；和

通过上述第2布线针对施加的上述多个电压值的电压，测量从上述评价单元分别输出的电信号的工序。

8.一种评价方法，使用权利要求1所述评价装置，其特征在于，包括：

对上述扫描布线施加电压的工序；

通过上述第1布线对上述薄膜晶体管施加多个电压值的电压的工序；和

通过上述第2布线针对施加的上述多个电压，测量从上述评价单元分别输出的电信号的工序。

9.根据权利要求7或8所述评价方法，其特征在于，从上述评价单元输出的电信号是电流、电容器容量的任意一个。

10.一种评价方法，使用权利要求1所述评价装置，其特征在于，包括：

通过上述第1布线对上述薄膜晶体管施加电压的工序；

通过上述扫描布线对上述薄膜晶体管施加多个电压值的电压的工序；

通过上述第2布线针对施加的上述多个电压值的电压，测量从上述评价单元分别输出的电流值的工序；和

算出用上述多个电压值的差分除以上述分别输出电流值的差分的值的工序。

11.一种评价方法，使用权利要求1所述评价装置，其特征在于，包括：

通过上述扫描布线对上述薄膜晶体管施加电压的工序；

通过上述第1布线对上述薄膜晶体管施加多个电压值的电压的工序；和

通过上述第2布线测量相对于上述多个电压的施加的上述电容元件的上述电容器容量的工序。