[发明专利]金属浸渍与电镀结合保护单畴YBaCuO超导块材及其制备方法无效
| 申请号： | 200710304007.2 | 申请日： | 2007-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN101471157A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 郑明辉;肖玲;焦玉磊 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院 |
| 主分类号： | H01B12/00 | 分类号： | H01B12/00;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程凤儒 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 浸渍 电镀 结合 保护 ybacuo 超导 及其 制备 方法 | ||
1、一种金属浸渍与电镀结合保护单畴YBaCuO超导块材，其特征在于：在单畴YBaCuO超导块材表面上由里到外形成有用金属浸渍的方法制成的金属层，和用电镀的方法制成的镀铜镀镍层或镀铜镀铬层。
2、根据权利要求1所述的金属浸渍与电镀结合保护单畴YBaCuO超导块材，其特征在于：所述的金属层的材料为铋基或锌基合金，其层的厚度为20微米～30微米；所述的镀铜镀镍层或镀铜镀铬层的厚度各为100微米～130微米。
3、根据权利要求2所述的金属浸渍与电镀结合保护单畴YBaCuO超导块材，其特征在于：所述的金属层的铋基合金为铅-锡-镉-铋合金。
4、一种制备金属浸渍与电镀结合保护单畴YBaCuO超导块材的方法，其特征在于：该方法包括下述步骤：
第一步骤，采用金属浸渍的方法在单畴YBaCuO超导块材表面形成厚度为20微米～30微米的铋基或锌基合金层；
第二步骤，将金属浸渍后的单畴YBaCuO超导块材在450℃～500℃的氧气氛下处理100小时～200小时；
第三步骤，用电镀的方法在处理后的单畴YBaCuO超导块材的表面镀铜，镀铜层为20微米～30微米，再采用电镀的方法镀镍，镍层厚度为80～100微米；或者是用电镀的方法在处理后的单畴YBaCuO超导块材的表面镀铜，镀铜层为20微米～30微米，再采用电镀的方法镀铬，铬层厚度为80～100微米，即制成真空镀膜与电镀结合保护单畴YBaCuO超导块材。
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