[发明专利]发光二极管的支架装置及其支架

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管的支架装置，特别是涉及一种可选择电力传递路径的发光二极管的支架装置。

背景技术

在发光二极管(尤其是高功率的发光二极管)的封装设计中，“热电分离”是一种已经被提出来改善及提高散热效率的技术之一。简单地说，热电分离主要是将电力的传递路径与散热热能的传递路径分离，使得散热热能的传递路径不致受到影响，而改善及提高散热效率。

一般来说，现有的发光二极管的支架装置主要包含一支架以及一散热块。支架用以传递电力，而散热块用以传递热能。因此针对使用“热电分离”封装设计的发光二极管而言，其支架装置必须有其特殊的设计。

现有发光二极管的支架装置皆仅具有单一功能。也就是，仅能适用于使用“热电分离”封装设计的发光二极管，或是仅能适用于未使用“热电分离”封装设计的发光二极管。同一支架装置并无法同时兼具可适用于使用“热电分离”或未使用“热电分离”封装设计的发光二极管。因此，造成应用上的不便利。

针对不同封装设计的发光二极管必须设计不同的支架装置，就制造上而言，也会增加制造成本。

因此，需要一种改进的发光二极管的支架装置，以解决现有的发光二极管的支架装置的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种发光二极管的支架装置及其支架，该支架装置可适用于不同封装设计的发光二极管，可增加支架装置的应用性。

本发明的另一目的在于提供一种发光二极管的支架装置及其支架，该支架装置可适用于不同封装设计的发光二极管，可减少制造成本。

为了实现上述目的，本发明提供了一种发光二极管的支架装置，包含散热块以及支架。支架结合于散热块，并包含第一半本体以及第二半本体。

第一半本体包含第一可除去部、第一连接部以及第一容孔部，其中第一连接部连接于第一可除去部以及第一容孔部之间，并包含彼此分离的第一桥接部以及第二桥接部。第一容孔部包含第一半片体以及第二半片体，第一半片体以及第二半片体彼此分离，并分别连接于第一桥接部以及第二桥接部。第二桥接部还电气地连接于该散热块。

第二半本体包含第二连接部以及第二容孔部，第二连接部连接于第二容孔部。

在一实施例中，散热块包含基体、结合部以及凸部，结合部以及凸部分别凸设于基体上，凸部连接于第一连接部的第二桥接部。支架具有容孔，结合部容设于容孔中。

依照本发明的实施例所能达成的功效在于：

借助去除第一可除去部，以及焊线导线可选择地连接于第一桥接部以及第二桥接部的其中一个，可使支架装置可分别适用于使用热电分离封装技术以及未使用热电分离封装技术的发光二极管上，因而增加支架装置的应用性。

同时，由于支架装置可适用于不同封装设计的发光二极管，因此减少了制造成本。

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为依照本发明一较佳实施例的一种发光二极管支架装置的支架的俯视图；

图2为该发光二极管支架装置的散热块的侧视示意图；

图3为该发光二极管支架装置的部分剖面示意图；

图4为该发光二极管支架装置，应用于未使用热电分离封装设计时，支架的俯视示意图；

图5为该发光二极管支架装置，应用于使用热电分离封装设计时，支架的俯视示意图。

其中，附图标记：

100：支架装置                221：第二可除去部

200：支架                    222：第二连接部

210：第一半本体              2221：第三桥接部

211：第一可除去部            2222：第四桥接部

212：第一连接部              223：第二容孔部

2121：第一桥接部             230：容孔

2122：第二桥接部             300：散热块

213：第一容孔部              310：基体

214：第一半片体              320：结合部

215：第二半片体              330：凸部

220：第二半本体              400：封装胶体

实施方式

请参考图1、图2以及图3，依照本发明一较佳实施例的一种发光二极管的支架装置100，包含一支架200以及一散热块300。其中该支架200结合于该散热块300。