[发明专利]电路板总成

权利要求书

1.一种电路板总成，具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面，该电路板总成更包含：

至少一基板；

一第一导线结构，形成于该第一表面上；以及

一涂层，至少形成于该第二表面上的一涂布区域，其中，该涂层兼具热传导及电性绝缘的特性，适以将热自该至少一基板，经由该第二表面向外传导。

2.根据权利要求1所述的电路板总成，其特征在于，该涂层的材料选自下列群组：

氮化硼、碳化硅、氮化铝、氮化铍及其组合。

3.根据权利要求2所述的电路板总成，其特征在于，该电路板总成形成有一贯穿孔，且具有一导热结构，该导热结构形成于该贯穿孔内，以将热自该第一表面传导至该第二表面。

4.根据权利要求3所述的电路板总成，更包含一焊垫，铺设于该贯穿孔于该第一表面上的一周缘上。

5.根据权利要求4所述的电路板总成，其特征在于，该导热结构由一散热材料所制成，且填充于该贯穿孔内，并与该焊垫相连接。

6.根据权利要求1所述的电路板总成，更包含一第二导线结构，形成于该第二表面上的涂布区域，俾该涂层覆盖该第二导线结构。

7.根据权利要求1所述的电路板总成，其特征在于，该涂层更涂覆于该第一导线结构上。

8.根据权利要求1所述的电路板总成，其特征在于，更包含一绝缘涂料，至少涂覆于该第一导线结构上。

9.根据权利要求1所述的电路板总成，其特征在于，该至少一基板包含多个基板，彼此依序堆迭。

10.根据权利要求9所述的电路板总成，其特征在于，所述基板间设置有多个电极层，且该涂层更涂覆于所述电极层之间。