[发明专利]温度传感器

权利要求书

1.一种温度传感器，其包括：

用于插入到热区内的探针区段，所述探针区段包括：

热敏电阻，

在所述热敏电阻处终止的第一长针，以及

也在所述热敏电阻处终止的第二长针；以及

壳体区段，其位于所述探针区段的一个端部上，并且位于所述热区的外部，所述壳体区段包括：

将所述第一针偏置成与所述热敏电阻接触的第一弹簧，

将所述第二针偏置成与所述热敏电阻接触的第二弹簧，

与所述第一弹簧接合的第一电触点，以及

与所述第二弹簧接合的第二电触点。

2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述第一针包括用于所述热敏电阻的末端向内悬垂基座。

3.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述第一针由金属制成。

4.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述第一针由镍、铬与铁合金制成。

5.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述第二针包括位于绝缘外壳内的导电迹线。

6.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述壳体区段包括具有基座与柱体的主轴，且所述第一弹簧围绕所述柱体而设置。

7.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述壳体区段进一步包括分别紧固到所述第一电触点与第二电触点的第一导体与第二导体。

8.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述热敏电阻为负温度系数的热敏电阻。

9.一种温度传感器，其包括：

探针区段，其包括：

负温度系数的热敏电阻，

在所述热敏电阻处终止的第一长导电针，以及

第二长针，其包括位于绝缘外壳内的导电迹线，也在所述热敏电阻处终止；以及

位于所述探针区段一个端部上的壳体区段，所述壳体区段包括：

将所述第一针偏置成与所述热敏电阻接触的第一弹簧，

将所述第二针偏置成与所述热敏电阻接触的第二弹簧，

与所述第一弹簧接合的第一电触点，

与所述第二弹簧接合的第二电触点，

紧固到所述第一电触点上的第一导体，以及

紧固到所述第二电触点上的第二导体。

10.一种温度传感器，其包括：

探针区段，其包括：

热敏电阻，

在所述热敏电阻处终止的第一长针，包括近端向内悬垂环，以及

也在所述热敏电阻处终止的第二长针；以及

位于所述探针区段一个端部上的壳体区段，所述壳体区段包括：

将所述第一针偏置成与所述热敏电阻接触的第一弹簧，

柱体，其设置于所述第一针的所述向内悬垂环的下方，并且与所述第一弹簧邻接，

将所述第二针偏置成与所述热敏电阻接触的第二弹簧，

第一电触点，其包括围绕所述第一弹簧下方的所述柱体而设置的环，以及

第二电触点，其与所述第二弹簧接合并且延伸穿过所述柱体。