[发明专利]有机硅化合物及其在可交联组合物中的应用

权利要求书

1.一种含有下列通式单元的有机硅化合物：

R_dX_eSiY_(4-d-e)/2    (I)

其中

R可以相同或不同，并且是单价的、可被氧原子隔开的任选取代的烃基，

X可以相同或不同，并且是羟基或单价的可水解基团，

Y可以相同或不同，并且是-O-或双官能的可水解基团，

d是0、1、2或3，和

e是0、1、2或3，

条件是d+e≤3，每个分子中存在2至100个通式(I)的单元，并且每个分子中存在至少一个双官能的可水解基团Y和至少一个基团X。

2.根据权利要求1所述的有机硅化合物，其是下列通式的化合物：

[X_gR_3-gSiY_1/2-]_p[X_iR_2-iSiY_2/2-]_q[X_mR_1-mSiY_3/2-]_r[SiY_4/2-]_s    (II)

其中

R、X和Y分别定义如上，

g是0、1、2或3，

i是0、1或2，

m是0或1，

p是0或1至10的整数，

q是0或1至90的整数，

r是0或1至10的整数，和

s是0或1至10的整数，

条件是(p+q+r+s)是2至100的数，单元的分布可以是任意的，并且在每个分子中存在至少一个双官能的可水解基团Y和至少一个基团X。

3.根据权利要求1或2所述的有机硅化合物，其中，基团Y是-O-或二价的有机氧基团-OR²O-，其中R²是二价的、可被氧原子隔开的任选取代的烃基。

4.一种可交联组合物，其包括如权利要求1至3中的一项或多项所述的有机硅化合物。

5.根据权利要求4所述的可交联组合物，其是通过缩合反应可交联的组合物。

6.根据权利要求4或5所述的可交联组合物，所述的可交联组合物包括：

(A)含有至少两个可缩合基团的有机硅化合物，

(B)含有通式(I)单元的有机硅化合物，和任选

(C)交联剂，

(D)催化剂，

和任选

(E)填料，

和任选

(F)粘合增进剂

和任选

(G)增塑剂，和

任选

(H)添加剂。

7.根据权利要求4至6中的一项或多项所述的可交联组合物，以重量计组分(A)为100份，所述的可交联组合物包括0.5至30重量份的有机硅化合物(B)。

8.根据权利要求4至7中的一项或多项所述的可交联组合物，所述的可交联组合物包括：

(A)含通式(III)单元的有机硅化合物，

(B)通式(II)的有机硅化合物，

和任选

(C)交联剂，

和任选

(D)催化剂，

和任选

(E)增塑剂，

和任选

(F)填料

和任选

(G)粘合增进剂，和

任选

(H)添加剂。

9.一种制备如权利要求4至8中的一项或多项所述的可交联组合物的方法，其是通过以任何所需的顺序混合所有组分来制备。

10.一种模制品，其通过如权利要求4至8中的一项或多项所述组合物的交联而制造。