[发明专利]弹片结构及应用该弹片结构的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种弹片结构及一种应用该弹片结构的电子装置。

背景技术

电子装置的电路板(Printed circuit board，P CB)的许多的电 子元件，考虑到电磁波干扰(Electro Magnetic Interference，EMI) 等因素，一般设置有电磁屏蔽罩进行保护，且将电磁屏蔽罩与电路 板或其他接地电路导通，将电磁屏蔽罩上产生的静电释放。同样， 电路板上的静电如果不及时排除，将容易破坏了电路板或是造成电 路产生误动作。因此在电路板组装时，需考虑到静电释放 (Electro-Static discharge；ESD)的需求，需于电路板上形成接地电路 以消除电磁波及静电。

现有电子装置的电路板一般是通过一弹片与电路板连接，通过 该弹片将静电导至一接地端以消除电路板上的静电。然该弹片一般 与电路板只有一个接触面。因此，该种结构防止电磁波干扰与消除 静电的效果不理想，且该种结构对电路板的固定于电子装置内效果 也不好。

发明内容

鉴于以上所述，有必要提供一种能有效消除电路板静电、对电 路板固定好的弹片结构。

另外，有必要提供一种应用上述弹片结构的电子装置。

一种弹片结构，用于导除电子装置内的电路板上的静电，该弹 片结构包括一固接部、一夹持部及一接地部，所述夹持部为所述固 接部相对二侧分别延伸一夹持臂形成，其中一夹持臂弯折向固接部 的另一侧延伸，并与另一侧的夹持臂形成一夹持口，所述接地部为 所述固接部一侧延伸形成，该接地部包括在固接部一侧延伸的一延 伸段及连接在延伸段末端呈勾状结构的一抵接段，所述固接部将该 弹片结构固接至所述电子装置上，该夹持部的夹持口夹持电路板且 夹持部与电路板电性导通，该接地部的抵接段用以抵接电子装置的 接地单元，以导除所述电路板的静电。

一种电子装置，包括一壳体、一电路板、一接地单元及一弹片 结构，所述电路板容置于所述壳体内，所述接地单元安装于所述壳 体的一侧，所述弹片结构包括一固接部、一夹持部及一接地部，所 述固接部固接于所述壳体上，所述夹持部为所述固接部相对二侧分 别延伸一夹持臂形成，其中一夹持臂弯折向固接部的另一侧延伸， 并与另一侧的夹持臂形成一夹持口，所述夹持部的夹持口夹持所述 电路板且夹持部与电路板上下表面电性导通，该接地部包括在固接 部一侧延伸的一延伸段及连接在延伸段末端呈勾状结构的一抵接 段，所述接地部的抵接段抵接所述接地单元，所述电路板通过所述 弹片结构将其上下表面的静电导除至所述接地单元以消除静电。

相较于现有技术，本发明所述弹片结构通过设置一夹持部，该 夹持部夹持所述电路板，然后通过所述接地部将该电路板上下表面 的静电导至所述接地单元，使电路板上的静电能充分消除，消除静 电效果理想。另外，通过所述弹片结构的夹持部夹持电路板，使电 路板安装稳固。

附图说明

图1是本发明较佳实施例弹片结构的示意图；

图2是本发明较佳实施例应用所述弹片结构的电子装置分解示 意图；

图3是本发明较佳实施例应用所述弹片结构的电子装置组装示 意图。

具体实施方式

请参阅图1，本发明较佳实施例弹片结构10，设置于电子装置(如 手机)内，用于导除电子装置的电路板上的静电且固定电路板于电 子装置内，可由一金属片经冲压弯折形成。该弹片结构10包括一固 接部12、一夹持部14及一接地部16。

所述固接部12大致为一矩形板结构，其在一端部开设有一固接 孔122。该固接孔122为一圆孔，用于将该弹片结构10固接(如焊接 或铆接)至电子装置的壳体上。