[发明专利]具良好散热性能的光源模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种光源模组，尤其是一种具有良好散热性能的光源模组。 

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)为一种半导体光源，其电、光特性及寿命对温度敏感，在此，一种在温度变化过程中还能保持稳定光强的新型发光二极管可参见Yukio Tanaka等人在文献IEEE Transactions On Electron Devices，Vol.41，No.7，July 1994中的A Novel Temperature-Stable Light-Emitting Diode一文。一般而言，较高的温度会导致低落的内部量子效应并且寿命也会明显缩短；另一方面，半导体的电阻随着温度的升高而降低，滑落的电阻会带来较大的电流及更多的热产生，造成热累积现象的发生；此一热破坏循环往往会加速破坏高功率LED光源模组。 

如图1所示，一种典型的LED光源模组100包括：一个印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)101、多个发光元件102(如，LED)及一个散热元件103。印刷电路板101包括两个相对设置的表面(图未标示)。散热元件103与多个发光元件102分设在所述印刷电路板101的两个相对的表面上；所述印刷电路板101上设置有金属线路层以与多个发光元件102形成电连接。所述散热元件103可通过导热膏与印刷电路板101形成热性连接，其远离印刷电路板101的一侧通常设置有多个散热鳍片1031用以增大表面积以利于散热。 

然而，设置在该多个发光元件102与该散热元件103之间的印刷电路板101的导热性较差，并且散热元件103只能被动的将多个发光元件102发出的热量传导出去，导致该LED光源 模组100的散热性能较差。 

发明内容

下面将以实施例说明一种具良好散热性能的光源模组。 

一种具良好散热性能的光源模组，其包括：一个热电致冷器，多个发光二极管芯片及一个金属线路层；该热电致冷器包括一第一导热绝缘基板，一与该第一导热绝缘基板相对设置的第二导热绝缘基板，以及设置在该第一导热绝缘基板与该第二导热绝缘基板之间的热电致冷单元组，该热电致冷单元组包括多个连接在一起的热电致冷单元；该多个发光二极管芯片及该金属线路层设置在该第一导热绝缘基板上且位于远离该第二导热绝缘基板的一侧，该多个发光二极管芯片外延生长在该第一导热绝缘基板上且分别与该金属线路层形成电连接。 

相对于现有技术，所述多个发光二极管芯片设置在第一导热绝缘基板上且位于远离该第二导热绝缘基板的一侧，其产生的热量经过较短的距离即可传入该热电致冷器，提高了该热电致冷器对多个发光二极管芯片的散热效率。并且，该热电致冷器可对该多个发光二极管芯片的散热效率进行主动控制，由此可使该多个发光二极管芯片在一恒定的温度范围内工作，以保证该多个发光二极管芯片具有稳定的光电特性，提升该光源模组的工作效率。 

附图说明

图1是现有技术中的一种LED装置的侧视图。 

图2是本发明实施例的光源模组的截面示意图。 

图3是图2所示光源模组所包括的发光二极管采用覆晶封装的截面示意图。 

具体实施方式

下面将结合附图对本发明实施例作进一步的详细说明。 

参见图2，本发明实施例提供的具良好散热性能的光源模组20，其包括：一个热电致冷器(Thermo-electric Cooler，简称TEC)200，多个发光二极管芯片300，一个金属线路层400及散热鳍片500。 

该热电致冷器200包括一第一基板210，一与该第一基板210相对设置的第二基板220，以及设置在该第一基板210与该第二基板220之间的热电致冷单元组230。 

该第一基板210与该第二基板220均为陶瓷基板，其具有很好的绝缘性及导热性。可以理解的是，该第一基板210与该第二基板220也可以是玻璃纤维基板，硅基板，表面经过阳极氧化处理的铝复合基板或者表面具有类钻石薄膜的复合基板等。 

该散热鳍片500设置在该第二基板220上且位于远离该第一基板210的一侧，并沿远离该第一基板210的方向延伸。