[发明专利]电镀方法有效
| 申请号： | 200710203211.5 | 申请日： | 2007-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN101463494A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 刘兴泽;白耀文;张睿;张秋越 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/00 | 分类号： | C25D5/00;C25D7/00;C22C47/06;D06Q1/04;C22C101/10 |
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| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 方法 | ||
1.一种电镀方法，其包括以下步骤：
提供待进行电镀的基体，所述基体包括待进行电镀的第一部分及与第一部分相接的第二部分，其中，所述基体包含碳纤维材料或碳纳米材料，或者，所述基体由聚丙烯、聚碳酸酯或丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚合物制成；
于第二部分的表面形成导电层，所述导电层宽度等于或大于基体第一部分的宽度，并与第一部分相接；
将第一部分的表面置于镀液中进行电镀，以于第一部分的表面形成电镀层，电镀进行过程中逐渐提升第一部分，使第一部分逐渐移出镀液。
2.如权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，所述基体为包含碳纤维材料或碳纳米材料的片状、丝状、膜状、棒状或具有一定长度结构。
3.如权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，所述基体为由聚丙烯、聚碳酸酯或丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚合物制成的具有一定长度的结构。
4.如权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，所述导电层通过于第二部分的表面涂覆导电材料形成。
5.如权利要求4所述的电镀方法，其特征在于，所述导电材料为银、金、铜、镍、铝及银、金、铜、镍、铝的合金的导电浆料。
6.如权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，所述导电层通过于第二部分压合导电金属粉末而形成。
7.如权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，所述导电层通过于第二部分固定片状金属而形成。
8.如权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，所述第一部分被匀速提升。
9.如权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，电镀过程中采用的阴极的输出电流随第一部分浸入镀液中长度变化的减小量ΔI＝vIo/L，其中v为第一部分提升速度，Io为阴极的初始输出电流，L为第一部分浸入镀液中的长度。
10.如权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，所述电镀方法进一步包括去除第二部分及导电层的步骤。
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